電子線路板上的微小污染物會(huì)降低電子效率,引起電子線路板損壞。隨著科技發(fā)展,半導(dǎo)體、微電子設(shè)備越來(lái)越小,需要清洗的微粒也越來(lái)越小,清洗難度巨大,傳統(tǒng)的水洗和超聲波清洗都有各自的缺點(diǎn),激光清洗帶來(lái)新的希望,成為最佳清洗方法。
聚酰亞胺薄膜是電子元器件中重要的材料,它是高速度、高密度電子元件多層封裝薄膜內(nèi)部鏈接結(jié)構(gòu)的介電材料,但它上面經(jīng)常會(huì)覆蓋一些微粒污染物,包括鈦粒子、鉻粒子、鎢粒子、鎳粒子等,需要清洗這些污染物,以確保聚酰亞胺薄膜正常工作。頓磊激光除銹機(jī)公司曾做過(guò)一個(gè)實(shí)驗(yàn),清洗聚酰亞胺薄膜,利用準(zhǔn)分子激光器,選擇波長(zhǎng)為235納米的激光,脈沖20ns,激光能量密度為80mj/cm2,采用自動(dòng)化機(jī)器人作業(yè)方式,清洗效率極高,清洗后發(fā)現(xiàn)清洗效果極佳,利用光譜儀檢測(cè)到污染物去除比率95%以上,已經(jīng)達(dá)到了要求標(biāo)準(zhǔn),清洗效率較高?!盀槭裁床?00%的去污呢,為啥還剩下5%呢,是不能去除嗎?”,“確實(shí)還有5%沒(méi)有被去除,但這并不代表不能去除,主要原因在于時(shí)間和效率,在完全去污的時(shí)間中,50%的時(shí)間內(nèi)可以去除95%,另外50%的時(shí)間內(nèi)去除剩下的5%,在實(shí)際作業(yè)中,清洗效率和清洗成本更加重要?!闭f(shuō)明理論和實(shí)戰(zhàn)還有一定的差距,在實(shí)際應(yīng)用中,總是效率、效果、成本三者中一個(gè)微妙的平衡。一般來(lái)說(shuō)普通的電子元器件能清除95%的污染物已經(jīng)是極佳的清洗效果了。
激光在電子元器件清洗中的應(yīng)用還有很多,比如電子線路板的清洗、硅片的清洗、集成電路的清洗、軟性電路的清洗、光電器件的清洗等,這些材料隨著科技的發(fā)展,集成度提高,針腳越來(lái)越多,孔也越來(lái)越小,傳統(tǒng)的清洗方法難以奏效,激光清洗因?yàn)楦呔_性、易于自動(dòng)化作業(yè)、參數(shù)可調(diào)、清洗效率高等優(yōu)點(diǎn),有效去除電子元器件表面的灰塵、油脂、氧化物等微粒,有效提升電子元器件耐久性。激光清洗為微電子行業(yè)中器件尺寸小、細(xì)小微粒不易清洗的情況下提供了一種有效的可靠技術(shù)。同時(shí)激光清洗不存在對(duì)基底材料的磨損和腐蝕,符合環(huán)保要求,可以在狹窄的空間內(nèi)作業(yè),是其他任何清洗工藝比不了的。
激光清洗符合環(huán)保要求,符合可持續(xù)發(fā)展需要,隨著激光清洗成本越來(lái)越低,激光清洗電子元器件被更多企業(yè)接受。在2016年以前,激光清洗電子元器件的成本是傳統(tǒng)水洗和化學(xué)清洗成本的20倍,隨著近幾年激光清洗技術(shù)的發(fā)展和激光清洗設(shè)備的大幅降價(jià),現(xiàn)在清洗成本已經(jīng)接近傳統(tǒng)成本啦。比如2016年左右,頓磊激光清洗機(jī)一臺(tái)27萬(wàn),現(xiàn)在一臺(tái)4.6萬(wàn),價(jià)格還在持續(xù)走低中。
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