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    SmartCleave™ FI是一項運用專項性能超短脈沖激光的新工藝。它的核心技術是利用激光成絲高速地分離透明的易碎材料，并且在這過程中不產生任何碎屑和縫隙。ROFIN SmartCleave™ FI工藝可以切割任意形狀，包括很小的加工轉彎角度，單次處理加工切縫沒有錐度。經過切割后的產品表面干凈整潔無碎裂。正常情況下表面粗糙度值小于1微米，這使得切割部分彎曲強度非常高。SmartCleave™ FI這項新工藝巧妙地將冗長的勞動密集型機械加工鏈簡化到只有幾個步驟。

 

     ROFIN SmartCleave™ FI這項新技術的應用領域十分廣闊。其中包括用于由強化或非強化玻璃以及藍寶石制成的手機顯示屏，電視、電腦及平板電腦的顯示屏，LED和OLED產品以及其他微電子方面的應用，還可應用于制造集成電路的玻璃基板，光學器件，手表，建筑以及家用玻璃，醫(yī)療設備，半導體或陶瓷制品。

 

 

    ROFIN通過完成的資產交易獲得了FiLaser USA LLC公司的所有知識產權，包括商標、專有技術、專利以及專利申請?，F(xiàn)在ROFIN有能力提供最廣泛的用于強化和非強化玻璃、藍寶石和陶瓷的高品質激光切割工藝。除了成功的使用ROFIN-LASAG的LFS-laser激光器，即ROFIN SmartCut™FC這項針對藍寶石和陶瓷材質的熔化切割技術， 以及使用皮秒激光或飛秒激光對薄且易碎的材料進行燒蝕切割的ROFIN SmartCut™ AC技術外，ROFIN最新獲得的ROFIN SmartCleave™ FI技術將被運用到電子消費類產品以及更為廣泛的應用領域中去。切割過程中微乎其微的切口損失；大于300mm/s的切割速度；可作直線、曲線、有角度的或倒角切割；玻璃厚度范圍在100μm到10mm之間；可切割化學鋼化玻璃和淬火鋼化玻璃；適用于玻璃、藍寶石、水晶、陶瓷等材質；可切割管狀或曲面件（2.5D和3D）；可切割堆疊的易碎材料；幾乎沒有裂紋和碎裂；高彎曲強度；表面粗糙度Ra<1μm；極少的殘屑。 

 

     風冷式12W紫外發(fā)生器：能產生波長為355nm的紫外激光，其輸出功率≥12W并具有較高的光-光效率，能作為平面（2D）紫外激光標設備、切割機和三維（曲面，3D）紫外激光標記設備的激光發(fā)生器，滿足這些設備精密持續(xù)的加工要求。

 

      紫外激光標記設備：能對由UV噴漆表面、玻璃、有色金屬、彩色塑料等材料構成的產品任意三維曲面進行清晰、高效和無變形和扭曲現(xiàn)象的文字、圖案、紋理和圖像的打標。能對塑料注塑模具和吹塑模具的合金鋼三維型腔進行任意紋理的蝕紋和蝕刻加工，使在平面設計的文字、圖案、紋理和圖像通過激光加工準確一晰映射復制在模具三維型腔指定的位置。

 

 

 

      12W紫外激光發(fā)生器，可用于2D紫外激光打標機、2D紫外激光切割機和打孔機、3D紫外激光打標機。其技術水平國內領先，市場應用前景也十分廣闊。設備的先進性、重要性、可行性以及在行業(yè)發(fā)展中的地位和作用。

 

      利用風冷式紫外激光發(fā)生器開發(fā)的紫外激光打標機、打孔機、蝕刻機等激光加工設備，可以作為常見的紅外激光打標機的加工工藝和市場需要的補充，擁有廣闊的市場前景，紫外激光的波長為355nm，為不可見紫外波段的激光。紫外激光的波長更適應于精細微加工應用，其兩大特色是，第一，較短的波長能夠加工更小的部件，光束的衍射現(xiàn)象膽限制加工部件最小尺寸的主要因素，最小可達到的聚集點的直徑隨著波長的增加而線性增加；第二，高能量的光子可以直接破壞材料的化學鍵。

 

      良好的聚集性能和冷處理兩個優(yōu)點結合在一起，使得紫外激光器可以加工極其微小的部件；不僅如此，由于大多數(shù)材料都能夠有效地吸收紫外光，從而紫外激光器有更高的靈活性和更廣泛的應用領域。比如，塑料是激光打標最常見的材料，激光光子的能量要求大于大部分常見化學鍵的性能。激光波長越短，單光子的能量越大，紅外激光光子的能量為1.17eV，綠光激光光子的能量為2.33eV，紫外激光的光子能量達到3.49eV，大于大部分常塑料的化學鍵的鍵能，而塑料的大分子結構通常只吸收紫外波長范圍和遠紅外波長范圍的光，紫外短波長的光子能量相對于紅外光和綠光的都要高，當光子能量大于分子的中鍵能時，紫外光與塑料產生光化學分解，直接打斷化學鍵，不對材料產生熱破壞而形成“冷”加工。因此對于塑料的打標而言，紫外UV線標記效果對比之下，綠光激光次之，紅外激光最差。由于以上的技術優(yōu)勢，相比起紅外激光，在精細加工方面紫外激光和綠光激光有紅外不可替代的優(yōu)勢。消費類電子、微電子、新一代IT信息技術等行業(yè)的產品，朝小型化、精細化發(fā)展的均勢越來越突出，這為風冷式紫外發(fā)生器提供了廣泛的應用空間，近幾年水冷式的紫外激光發(fā)生器的方式，由風冷式取代水冷式，也將是必然的趨勢。目前國內外的紫外激光發(fā)生器，在高功率抽動下，雖然基頻光和二倍頻光的功率增大了，但其光束質量急劇惡化，導致三倍頻晶體中的合頻效率下降使紫外光輸出功率反而降低。本設備擬解決的首個關鍵技術，就是在提高基頻光功率至30W以上時，二倍頻光束質量并不發(fā)生明顯惡化，三倍頻晶體中的合頻效率能正常遞增，以確保紫外激光功率輸出大于12W。

 

    在激光腔體結構優(yōu)化時，如何通過CFD動態(tài)仿真計算結果，確定既不大幅度增加機械加工成本，又能有效優(yōu)化激光腔體的微通道的結構和有效控制其數(shù)量，是本設備解決的第二個關鍵技術。  

  
    金強激光板管一體光纖激光切割機，加工面積1300×2500mm / 1500×3000mm，激光功率 500w / 1000w fiber laser，切割厚度0.2-12mm碳鋼 / 0.2-8mm不銹鋼，激光波長1080nm。