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深度解讀

專(zhuān)治各種“翻船” 華工激光告訴你GPP企業(yè)可以這么玩……

Johnny Lee 來(lái)源:華工激光2016-04-26 我要評(píng)論(0 )   

“友誼的小船說(shuō)翻就翻”這個(gè)梗算是被朋友圈玩壞了。把段子留給段子手們,激光君今天想同你科學(xué)地聊聊華工激光與GPP企業(yè)這艘“友誼的小船”如何駛?cè)胄腋5谋税赌兀?/p>

“友誼的小船說(shuō)翻就翻”這個(gè)梗算是被朋友圈玩壞了。把段子留給段子手們,激光君今天想同你科學(xué)地聊聊華工激光與GPP企業(yè)這艘“友誼的小船”如何駛?cè)胄腋5谋税赌兀?/p>

什么是GPP?

GPP是一種二極管封裝形式的名字,生產(chǎn)出的二極管就是玻璃鈍化二極管,主要是把芯片表面用玻璃粉進(jìn)行鈍化,起到的作用是保護(hù)芯片的電路,切割要求相對(duì)較高。

自動(dòng)化激光晶圓劃片VS普通激光切割的工藝對(duì)比

單元技術(shù)

標(biāo)準(zhǔn)機(jī)

自動(dòng)化劃線(xiàn)機(jī)

備注

自動(dòng)上下料

無(wú)

升級(jí)后上下料省時(shí)50%

自動(dòng)識(shí)別

無(wú)

識(shí)別范圍15*15mm

無(wú)痕設(shè)備

無(wú)

N面不用特征點(diǎn),

通過(guò)P面成像,N面切割

暫停對(duì)位

無(wú)

提高切割精度,避免大小片問(wèn)題

傳統(tǒng)傳統(tǒng)二極管晶圓行業(yè)面臨的難題:

1、傳統(tǒng)二極管行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)都是薄利的行業(yè),現(xiàn)階段人力成本增加讓部分企業(yè)難以承受;

2、其落后的繁瑣的工藝,制約了產(chǎn)品自身優(yōu)化的空間;

3、殘酷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)讓利潤(rùn)一度下滑見(jiàn)底;

4、制程細(xì)微變化影響整體良率。這些問(wèn)題是目前半導(dǎo)體行業(yè)面臨的苦惱的問(wèn)題。

新一代激光切割技術(shù)順勢(shì)崛起

市場(chǎng)需求迫使業(yè)界尋找新一代的劃片解決方案。華工激光順應(yīng)市場(chǎng)需要組織晶圓產(chǎn)品線(xiàn)團(tuán)隊(duì)耗時(shí)6個(gè)月,推出的新一代全自動(dòng)無(wú)背痕劃片設(shè)備,給行業(yè)客戶(hù)帶來(lái)了希望,也得到了行業(yè)專(zhuān)機(jī)的認(rèn)可。

1、全自動(dòng)化上下料技術(shù)

自動(dòng)上下料,采用無(wú)接觸式吸盤(pán),保證了晶圓片不被損傷。

自動(dòng)化上下料裝置,不僅可減少員工省掉人力成本,工序機(jī)械化提高了產(chǎn)線(xiàn)一致性,關(guān)鍵是還提高了效率平日一個(gè)員工可操作2-3臺(tái)設(shè)備,通過(guò)自動(dòng)化裝置一個(gè)人可以看管10臺(tái)設(shè)備。

2、無(wú)背痕激光自動(dòng)對(duì)位技術(shù)

CCD通過(guò)鏤空的透明的工作旋轉(zhuǎn)臺(tái),由下至上拍攝P面溝道獲取信息,進(jìn)行數(shù)據(jù)分析自動(dòng)進(jìn)行角度、坐標(biāo)位置補(bǔ)償,從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)切割。

無(wú)背痕自動(dòng)對(duì)位技術(shù),無(wú)需客戶(hù)提供背痕芯片,背痕“+”標(biāo)記每片需要增加成本0.5-1元成本,而且增加該工藝,制程時(shí)間、良率會(huì)有很大影響,增加了自動(dòng)對(duì)位功能無(wú)需人工手動(dòng)機(jī)械化對(duì)位,提高效率,芯片一致性,避免了人為誤操作。

3、切割中暫停高速對(duì)位技術(shù)

     在軟件設(shè)置任意第幾刀停止,CCD快速拍攝重新對(duì)位補(bǔ)償,確保了整體切割精度在8微米以?xún)?nèi)

提高切割速度及高速對(duì)位技術(shù),大大提高了切割效率,較傳統(tǒng)切割提高20%,高速對(duì)位功能,可解決客戶(hù)制程精度問(wèn)題,可隨意設(shè)置切割線(xiàn)暫停,進(jìn)行實(shí)時(shí)切割位置調(diào)整,避免客戶(hù)線(xiàn)性正、負(fù)偏離造成的良率損失。

全自動(dòng)無(wú)背痕切割設(shè)備介紹:

設(shè)備參數(shù)

 a、電源要求:220VAC(10%,50~60Hz

b、定位精度:0.006mm

c、重復(fù)定位精度:0.004mm

d、旋轉(zhuǎn)精度:0.001度

e、劃片速度:0~150mm/s

f、劃片線(xiàn)寬:0.030~0.045mm

g、激光器類(lèi)型:光纖激光器 、紫外激光設(shè)備

設(shè)備特點(diǎn)

 

a、自動(dòng)化程度高,無(wú)人操作自動(dòng)完成取、放、定位、切割
b、切割速度更快,提高20%
c、定位精度更準(zhǔn),可達(dá)到0.004 mm 
d、適應(yīng)性更廣,無(wú)需定位痕跡
近年來(lái)電子產(chǎn)品飛速發(fā)展,作為核心原材料的晶圓,市場(chǎng)需求量日益激增。華工激光作為國(guó)內(nèi)激光行業(yè)龍頭企業(yè),致力于為客戶(hù)提供先進(jìn)的晶圓激光加工解決方案,旨在幫助眾多GPP(玻璃鈍化二極管)廠家提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì),創(chuàng)造更大價(jià)值。
 

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華工激光激光設(shè)備GPP晶圓加工
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