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解決方案

半導(dǎo)體激光在牙周治療中的臨床應(yīng)用

來(lái)源:中國(guó)美容醫(yī)學(xué)2017-02-10 我要評(píng)論(0 )   

半導(dǎo)體激光具有高效率,體積小,壽命長(zhǎng),電源驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)簡(jiǎn)單,波長(zhǎng)可選擇,成本低,輸出功率穩(wěn)定,使用簡(jiǎn)便,創(chuàng)傷小,患者術(shù)后反應(yīng)小等優(yōu)點(diǎn),特別適用于醫(yī)療設(shè)備。第一臺(tái)...

半導(dǎo)體激光具有高效率,體積小,壽命長(zhǎng),電源驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)簡(jiǎn)單,波長(zhǎng)可選擇,成本低,輸出功率穩(wěn)定,使用簡(jiǎn)便,創(chuàng)傷小,患者術(shù)后反應(yīng)小等優(yōu)點(diǎn),特別適用于醫(yī)療設(shè)備。第一臺(tái)半導(dǎo)體激光器發(fā)明于1962年,半導(dǎo)體激光從20世紀(jì)90年代中期開始用于口腔治療,常用低功率,波長(zhǎng)為780~980nm的激光進(jìn)行牙周治療。

通過(guò)激光的照射可以切除和消融牙周組織,激光有止血,光生物調(diào)節(jié)的作用,能破壞并抑制微生物生長(zhǎng)?,F(xiàn)在半導(dǎo)體激光在牙周病的臨床治療中起到越來(lái)越重要的作用。半導(dǎo)體激光器以半導(dǎo)體材料為工作物質(zhì),主要是化合物半導(dǎo)體,以電流注入為激勵(lì)方式的一種小型的激光器。

半導(dǎo)體激光器的三個(gè)基本要素包括:①p-n結(jié)區(qū)的電子-空穴復(fù)合,提供光的增益;②垂直于結(jié)的兩個(gè)解理端面形成F-P諧振腔,提供反饋;③正向偏置p-n結(jié)提供載流子的注入。本文將就半導(dǎo)體激光在牙周治療中的臨床應(yīng)用進(jìn)行綜述。

1.半導(dǎo)體激光在牙周治療的臨床應(yīng)用

Kocak應(yīng)用牙周基礎(chǔ)治療伴半導(dǎo)體激光治療或單純應(yīng)用牙周基礎(chǔ)治療慢性牙周炎伴Ⅱ型糖尿病患者,比較兩組間治療效果。評(píng)價(jià)如下指標(biāo):齦溝液中的IL-1β,IL-6,IL-8,細(xì)胞間粘附分子(intercellular adhesionmolecule,ICAM),血管細(xì)胞粘附分子(vascular celladhesion molecule, VCAM)以及糖化血紅蛋白(HbA1c)。試驗(yàn)組應(yīng)用牙周潔刮治和根面平整聯(lián)合半導(dǎo)體激光治療(scaling and root planning+ diode laser, SRP+DL),對(duì)照組應(yīng)用牙周潔刮治和根面平整(scaling and rootplanning,SRP),測(cè)量基線水平以及治療后1個(gè)月,3個(gè)月后的牙周各項(xiàng)指標(biāo),HbA1c記錄基線及治療后3個(gè)月的水平,細(xì)胞因子及分子分析采用ELISA法,SRP+DL組牙周袋深度和臨床附著水平改變優(yōu)于SRP 組,齦溝液中IL-1β,IL-6,IL-8,ICAM,VCAM及HbA1c治療后兩組均明顯降低,且SRP+DL 組優(yōu)于SRP 組,有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。

Dukic的試驗(yàn)為分口試驗(yàn),試驗(yàn)側(cè)在潔刮治和根面平整后的第1天,第3天,第7天后應(yīng)用980nm的半導(dǎo)體激光照射牙周袋,對(duì)照側(cè)僅進(jìn)行潔刮治和根面平整。對(duì)基線,治療后6周,18周的中等深度牙周袋(4~6mm)和深牙周袋(7~9mm)分別進(jìn)行統(tǒng)計(jì)學(xué)分析,評(píng)價(jià)指標(biāo)包括菌斑指數(shù)(plaque index,PI),探針后出血(bleeding on probing, BOP),探針深度(probing depth,PD),和臨床附著水平(clinical attachment level,CAL)。結(jié)果表明,深牙周袋時(shí)治療后兩組之間沒(méi)有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異;中等深度牙周袋,治療后除了PD試驗(yàn)組優(yōu)于對(duì)照組,其他指標(biāo)也沒(méi)有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異。該試驗(yàn)表明980nm的半導(dǎo)體激光只對(duì)中等深度牙周袋探診深度改善有作用。

Qadri的meta分析中包含了10篇臨床研究,均采用刮治和根面平整的牙周基礎(chǔ)治療聯(lián)合半導(dǎo)體激光(810nm~980nm)治療慢性牙周炎,5篇文章顯示牙周基礎(chǔ)治療聯(lián)合半導(dǎo)體激光治療效果明顯優(yōu)于單純牙周基礎(chǔ)治療。2篇文章顯示治療后炎癥得到有效減少,3篇文章顯示兩種治療方式?jīng)]有明顯差異。在這幾個(gè)臨床試驗(yàn)中,光纖的直徑范圍300μm~2mm,激光的波長(zhǎng)為810~980nm,強(qiáng)度為0.8~2.5W,脈沖重復(fù)頻率為10~60Hz,激光的使用時(shí)間10~100ms。這篇meta分析表明:在慢性牙周炎患者中,對(duì)于探診深度≤5mm的牙周袋,根面平整聯(lián)合半導(dǎo)體激光(800~980nm)治療效果優(yōu)于單純的根面平整。

國(guó)內(nèi)的一些研究也表明半導(dǎo)體激光聯(lián)合牙周基礎(chǔ)治療可有效去污,達(dá)到良好的清創(chuàng)效果,對(duì)于手工器械難以達(dá)到的部位,聯(lián)合半導(dǎo)體激光的治療效果優(yōu)于單純的牙周基礎(chǔ)治療。半導(dǎo)體激光聯(lián)合牙周基礎(chǔ)治療可以徹底清潔,去污,增加組織反應(yīng)以利于后續(xù)的創(chuàng)口愈合。對(duì)于中等深度的牙周袋(4~6mm)和手工器械難以達(dá)到的部位,半導(dǎo)體激光聯(lián)合牙周基礎(chǔ)治療效果更為明顯。

2.半導(dǎo)體激光用于牙周手術(shù)治療

Ozcelik通過(guò)冠向復(fù)位瓣聯(lián)合上皮下結(jié)締組織治療牙齦退縮的患者,試驗(yàn)組應(yīng)用半導(dǎo)體激光去除游離齦的上皮組織獲得上皮下結(jié)締組織并用激光照射腭部的傷口。對(duì)照組應(yīng)用手術(shù)刀片將游離齦的上皮組織去除獲得上皮下結(jié)締組織。術(shù)后7d觀察腭部供區(qū)傷口的愈合情況,試驗(yàn)組優(yōu)于對(duì)照組。6個(gè)月后受區(qū)的愈合,兩組之間沒(méi)有明顯差別。說(shuō)明使用半導(dǎo)體激光可以促進(jìn)軟組織的早期愈合。Lobo采取分口試驗(yàn)研究中度到重度慢性牙周病患者,術(shù)前探診深度≥5 mm,試驗(yàn)側(cè)采用翻瓣術(shù)+半導(dǎo)體激光聯(lián)合治療,對(duì)照側(cè)采用翻瓣術(shù),比較試驗(yàn)側(cè)和對(duì)照側(cè)的基線,術(shù)后3個(gè)月,術(shù)后6個(gè)月的牙周指數(shù)及患者術(shù)后的不良反應(yīng)。結(jié)果顯示兩組之間沒(méi)有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異,但試驗(yàn)組牙齦炎癥顯著下降,激光治療沒(méi)有并發(fā)癥,患者可以接受激光治療。

國(guó)內(nèi)的一些研究將半導(dǎo)體激光用于牙齦切除術(shù),牙齦成形術(shù)和系帶矯正術(shù),術(shù)后與傳統(tǒng)手術(shù)方法和電刀相比較,沒(méi)有明顯差異,可作為一種手術(shù)方式應(yīng)用到口腔軟組織治療。與傳統(tǒng)手術(shù)相比,激光對(duì)口腔軟組織的切割、成形更加簡(jiǎn)便,出血減少,可以提供更加清晰的手術(shù)視野,減輕了患者的疼痛,使術(shù)后護(hù)理更加簡(jiǎn)單,組織創(chuàng)傷小,創(chuàng)口愈合更快,不易形成瘢痕。以上研究表明激光治療可以安全有效的應(yīng)用于牙周手術(shù)治療,尤其對(duì)顯著降低牙齦的炎癥,促進(jìn)軟組織的早期愈合,便于術(shù)者術(shù)中操作,減輕患者術(shù)后疼痛有明顯效果。

3.半導(dǎo)體激光用于治療牙周炎的伴發(fā)病變——牙本質(zhì)敏感

牙本質(zhì)敏感在臨床比較常見,有調(diào)查顯示59.81%的患者在潔治后會(huì)出現(xiàn)牙根的敏感,刮治和根面平整及牙周手術(shù)后,牙根敏感的情況更為常見。Hashim應(yīng)用810nm的半導(dǎo)體激光治療牙周基礎(chǔ)治療后牙本質(zhì)敏感的患者,第一組應(yīng)用半導(dǎo)體激光照射30s,15min后牙本質(zhì)敏感明顯減退,一周后牙本質(zhì)敏感完全消失。第二組應(yīng)用半導(dǎo)體激光照射1min,15min后牙本質(zhì)敏感完全消失,一周后牙本質(zhì)敏感癥狀未再出現(xiàn)。George將慢性牙周炎翻瓣術(shù)后牙本質(zhì)敏感的患者分成兩組,試驗(yàn)組使用810nm半導(dǎo)體激光治療牙本質(zhì)敏感,對(duì)照組使用含氟牙膏治療牙本質(zhì)敏感,牙本質(zhì)敏感度使用氣體刺激和接觸刺激來(lái)評(píng)價(jià),評(píng)價(jià)時(shí)間為治療前,治療后即刻,治療后2d,7d,14d,30d。試驗(yàn)組和對(duì)照組基線水平無(wú)差異,治療15min及治療后15min到30min后,牙本質(zhì)敏感度改善試驗(yàn)組優(yōu)于對(duì)照組。盡管治療只進(jìn)行了1次,但是治療效果改善可以持續(xù)到30d。

李向新的臨床試驗(yàn)表明對(duì)于刮治和根面平整治療后敏感的患者應(yīng)用半導(dǎo)體激光治療和使用脫敏劑治療在治療后即刻治療效果沒(méi)有差異,但長(zhǎng)期觀察效果,半導(dǎo)體激光的治療效果優(yōu)于脫敏劑治療。牙本質(zhì)敏感的病因是基于流體動(dòng)力學(xué)理論和神經(jīng)元理論。在牙周基礎(chǔ)治療或手術(shù)治療后,由于治療后炎癥消退或手術(shù)切除了部分牙齦或術(shù)后組織收縮,使得牙齦的保護(hù)性屏障減少導(dǎo)致牙根面的敏感度增加。激光治療牙本質(zhì)敏感是由于激光照射后牙髓產(chǎn)生了大量的叔牙本質(zhì),可以生理性閉塞牙本質(zhì)小管。低能量激光(軟激光)能直接作用于神經(jīng)傳輸,對(duì)于高敏感的患者,半導(dǎo)體激光也可以產(chǎn)生非常好的治療效果。半導(dǎo)體激光的治療效果優(yōu)于或等同于傳統(tǒng)的治療方法,如:硝酸鉀,氟化鈉,氟化亞錫和含氟涂料治療牙本質(zhì)敏感。通過(guò)以上試驗(yàn)可以表明應(yīng)用810nm半導(dǎo)體激光可以有效治療牙周基礎(chǔ)治療和牙周手術(shù)治療后引起的牙本質(zhì)敏感。

4.半導(dǎo)體激光的熱損傷

Falkenstein的體外實(shí)驗(yàn)使用940nm半導(dǎo)體激光進(jìn)行牙周治療,觀察產(chǎn)熱對(duì)牙髓的反應(yīng),上牙照射20s,下牙照射10s,激光強(qiáng)度為1.0W和1.5W,照射部位均為牙根的中1/3。照射后上牙溫度增加7.5℃ (1.0 W)和10.5℃ (1.5 W),下牙溫度升高與上牙比較下降1.5℃~3℃,試驗(yàn)證明除了1.5W照射20s,其他情況半導(dǎo)體激光照射對(duì)牙髓均安全。

5.小結(jié)

半導(dǎo)體激光主要應(yīng)用于牙周軟組織的治療,目前常用的半導(dǎo)體激光波長(zhǎng)范圍為780~980nm。與傳統(tǒng)方法比,激光治療過(guò)程中不適感和疼痛感更少且震動(dòng)感小,可減輕患者在口腔治療中的痛苦和恐懼感。激光照射可以切除和消融牙周組織,起到止血,光生物調(diào)節(jié)的作用,半導(dǎo)體激光照射后能破壞微生物,抑制微生物生長(zhǎng),達(dá)到抗菌效果。半導(dǎo)體激光還能促進(jìn)傷口愈合,延遲上皮爬行,促進(jìn)膠原合成,有利牙周手術(shù)后的牙周新附著。

半導(dǎo)體激光聯(lián)合牙周基礎(chǔ)械治療可以徹底清潔,去污,促進(jìn)牙周基礎(chǔ)治療后的軟組織愈合。810nm半導(dǎo)體激光可以有效治療牙周基礎(chǔ)治療和牙周手術(shù)治療后引起的牙本質(zhì)敏感。810nm半導(dǎo)體激光(0~0.5W,0~5s)聯(lián)合吲哚青綠可有效減少牙周袋中的牙齦卟啉單胞菌,伴放線聚集桿菌。但是,半導(dǎo)體激光治療仍存在一些缺點(diǎn)和未解決的問(wèn)題,半導(dǎo)體激光的切割速度較慢,尤其遇到纖維組織,半導(dǎo)體激光具有不可預(yù)測(cè)的熱損傷。

目前,雖然關(guān)于半導(dǎo)體激光的研究比較多,但研究激光的波長(zhǎng),功率,照射時(shí)間等參數(shù)都不盡相同,所以,關(guān)于激光的研究仍需加大研究樣本量,找出最適合牙周治療的半導(dǎo)體激光的參數(shù),更好的應(yīng)用于臨床治療中。

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半導(dǎo)體激光技術(shù)牙周治療臨床應(yīng)用
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