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大族激光又一子公司沖刺IPO 專攻半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測市場

激光制造網(wǎng) 2022-09-30 我要評論(0 )   

9月28日,大族激光旗下子公司深圳市大族封測科技股份有限公司(以下簡稱“大族封測”)向深交所提交了《首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說明書 (申報稿)》。這是...

9月28日,大族激光旗下子公司深圳市大族封測科技股份有限公司(以下簡稱“大族封測”)向深交所提交了《首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說明書 (申報稿)》。這是繼大族數(shù)控完成獨(dú)立上市后,又一家提交招股書的大族激光子公司。

招股書顯示,大族封測由大族激光作為控股股東,持股59.28%,股東名單中還包括高瓴旗下的高瓴裕潤、深圳市國資委控股的高新投、保薦機(jī)構(gòu)中信證券旗下的中信證券投資有限公司等。

原名大族光電 引入寧德時代等戰(zhàn)略投資者

大族封測原名大族光電,于2007年由大族數(shù)控和國冶星共同出資成立。成立之初,大族光電主要產(chǎn)品集中于 LED 封裝環(huán)節(jié)的固晶機(jī)、焊線機(jī)、 分光機(jī)及編帶機(jī),經(jīng)過15年的發(fā)展,已經(jīng)開啟國產(chǎn)焊線機(jī)在半導(dǎo)體和泛半導(dǎo)體市場的品類全替代和全面布局,設(shè)備保有量已過萬臺。

今年3月,在大族數(shù)控上市后一周,大族激光就宣布計劃將子公司大族光電分拆至創(chuàng)業(yè)板上市。3月10日,大族光電正式更名為大族封測。

而在宣布分拆上市之前,尚未更名的大族光電已在推動員工持股計劃并引入了外部戰(zhàn)略投資。為增強(qiáng)公司凝聚力,維護(hù)公司長期穩(wěn)定發(fā)展,大族激光及大族光電投資1.41億元,為公司核心員工成立了“族電聚賢”和“合鑫咨詢”兩大員工持股平臺。同時,大族光電通過增資擴(kuò)股方式引進(jìn)五方戰(zhàn)略投資人,投資總額不超過1.41億元。值得一提的是,寧德時代旗下的投資基金高瓴裕潤本次增資的出資占比達(dá)45%,增資完成后持有大族光電5%的股份。

封測市場依賴進(jìn)口 從LED封裝開始實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代

大族封測是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測專用設(shè)備制造商,主要為半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測制程提供核心設(shè)備及解決方案(泛半導(dǎo)體設(shè)備指主要應(yīng)用于LED領(lǐng)域的焊線設(shè)備)。

眾所周知,半導(dǎo)體封裝包括較多步驟和制程,其中核心環(huán)節(jié)為固晶、焊線、塑封、切筋等四大工序,分別對應(yīng)固晶機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)和切筋機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備。然而,我國目前在封裝核心設(shè)備研發(fā)制造上總體仍與國外企業(yè)具有差距,研發(fā)生產(chǎn)的設(shè)備在精度、技術(shù)含量方面與國外主流機(jī)型相比仍有不小的差距,整個半導(dǎo)體集成電路封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)處在從產(chǎn)業(yè)價值鏈底端向上爬升的過程。

往年業(yè)績及未來展望

    大族激光分拆子公司大族封測上市,主要目的是鞏固大族封測競爭力、深化半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測行業(yè)布局,拓寬融資渠道,釋放內(nèi)在價值,實(shí)現(xiàn)全體股東利益最大化。

    資料顯示,大族封測則主要為半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測制程提供核心設(shè)備及解決方案,招股書稱公司旗下“HANS”系列高速高精度全自動焊線設(shè)備在性能、效率、穩(wěn)定性、可靠性、一致性等方面得到提升,逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。2019年至2022年一季度,公司分別實(shí)現(xiàn)營收1.46億元、1.50億元、3.42億元與1.46億元,同期扣除非經(jīng)常損益后歸屬于母公司的凈利潤分別為1232.07萬元、573.66萬元、5296.50萬元與2400.85萬元。
    公開資料顯示,半導(dǎo)體封裝的核心環(huán)節(jié)為固晶、焊線、塑封、切筋四大工序,分別對應(yīng)固晶機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)和切筋機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備。
    招股書稱,焊線機(jī)市場需求正盛,國產(chǎn)替代趨勢進(jìn)一步增強(qiáng)。根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù),2021年我國半導(dǎo)體焊線機(jī)進(jìn)口額達(dá)到15.86億美元,同比增長137.07%,國內(nèi)市場需求依然旺盛。
    大族封測表示,憑借性價比優(yōu)勢、快速響應(yīng)的綜合服務(wù)優(yōu)勢,公司產(chǎn)品已在境內(nèi)LED封裝領(lǐng)域市場實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,目前市場保有量超過一萬臺,處于國內(nèi)廠商的行業(yè)領(lǐng)先地位。


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