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不久前，蘋果公司正式宣布新一代iPhone 14發(fā)售，延續(xù)一年一款更新的習(xí)慣，不少用戶紛紛感嘆“原來iPhone已經(jīng)出到14”，并在短時間內(nèi)中國市場贏得過百萬臺的網(wǎng)絡(luò)預(yù)訂，可見iPhone仍受年輕人歡迎。

一、智能手機掀起第一輪精密激光加工需求

遙想十多年前，智能手機剛剛推出時，工業(yè)激光加工技術(shù)仍然處于較低水平，光纖激光與超快激光均是新鮮事物，在國內(nèi)更是空白狀態(tài)，精密激光加工無從談起。自2011年起，低端的精密激光打標(biāo)逐漸在國內(nèi)開始應(yīng)用，當(dāng)時主要談?wù)摰氖切」β实墓腆w脈沖綠光與紫外激光器，正在此時，超快激光器技術(shù)在國外開始成熟商用，超快精密激光加工開始被人們談?wù)摗?/p>

精密激光加工的批量應(yīng)用，很大程度上得益于智能手機的推動。攝像頭玻片、指紋模組、HOME鍵、攝像頭盲孔、手機面板的異形切割等，都是得益于超快激光精密切割技術(shù)突破來實現(xiàn)。特別是國內(nèi)主要的幾家激光精密加工設(shè)備商包括大族、盛雄激光、德龍激光等的精密加工業(yè)務(wù)都是來源于消費電子加工。可以說，上一輪的精密激光加工熱潮是由消費電子帶動的，特別是智能手機和顯示面板。

激光面板切割

2021年至今年，智能手機、穿戴手環(huán)、顯示面板等消費產(chǎn)品均呈現(xiàn)下滑趨勢，導(dǎo)致消費電子加工設(shè)備需求減弱，精密激光加工設(shè)備增長面臨較大壓力。那么新款iPhone14能帶動新一輪加工熱潮嗎？按照目前人們換手機意愿降低的趨勢，幾乎可以肯定智能手機如果沒有革命性的技術(shù)突破，是無法帶來市場需求新增量，幾年前成為熱點的5G和折疊屏手機只能是帶來部分存量置換。

那么，下一輪精密激光加工的需求爆發(fā)點可能在哪里？

二、中國半導(dǎo)體與芯片產(chǎn)業(yè)崛起

中國是名副其實的世界工廠，2020年我國制造業(yè)增加值占世界的份額達28.5%，正是因為龐大的制造業(yè)，為激光加工制造帶來巨大的市場潛力。然而我國制造業(yè)前期技術(shù)積累薄弱，大多數(shù)屬于中低端產(chǎn)業(yè)，過去十多年進行產(chǎn)業(yè)升級，在機械、交通、能源、海工、航空航天、制造裝備等都取得長足的進步，包括激光器和激光裝備快速發(fā)展，大大縮小了與外國先進水平的差距。

唯獨在芯片產(chǎn)業(yè)上，我國仍然受到外國較大的限制，特別是美國近年企圖對我國芯片實施圍堵斷供。全球芯片產(chǎn)業(yè)形成了美國設(shè)計開發(fā)、日本提供原料、韓國和中國臺灣加工組裝的產(chǎn)業(yè)鏈。中國大陸作為全球最大的半導(dǎo)體與芯片消費市場，在芯片產(chǎn)業(yè)自主化上比較滯后，中國市場的芯片銷售額達到1925億美元，占全球銷售額的34%，外國的圍堵倒逼我國加大投入芯片技術(shù)，因此過去4年里國家已經(jīng)大力扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并將其列入中長期戰(zhàn)略計劃。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國大陸的晶圓廠建廠速度位居全球第一，預(yù)計至2024年底，將建成31座大型晶圓廠，主要鎖定成熟制程；設(shè)廠速度大幅超越臺灣同期間預(yù)定投入運作的19座，以及美國預(yù)期的12座。

不久前，我國宣布上海集成電路產(chǎn)業(yè)突破了14nm芯片的制程，并且實現(xiàn)了一定規(guī)模的量產(chǎn)。對于一些在家電、汽車以及通信所使用到的28nm以上的芯片，我國都有著非常成熟的制作工藝，能夠完好地滿足我國對于大部分芯片的總體需求。隨著美國出臺芯片法案，中美兩國在芯片技術(shù)的競爭更為激烈，而且有可能出現(xiàn)供應(yīng)過剩情況。2021年中國進口芯片已經(jīng)開始出現(xiàn)大幅下降。

激光加工芯片

三、激光在半導(dǎo)體芯片的加工

晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，晶圓生長后需要經(jīng)過機械拋光，后期尤為重要的是晶圓切割加工，也叫晶圓劃片。早期短脈沖DPSS激光器切割晶圓技術(shù)已經(jīng)在歐洲、美國發(fā)展成熟。隨著超快激光器的快速發(fā)展和功率提升，超快激光切割晶圓未來將會逐漸成為主流，特別在晶圓切割、微鉆孔、封測等工序上，設(shè)備需求潛力較大。

目前國內(nèi)已經(jīng)有精密激光設(shè)備廠家能夠提供晶圓開槽設(shè)備，可應(yīng)用于28nm制程以下12寸晶圓的表面開槽，以及激光晶圓隱切設(shè)備應(yīng)用于MEMS傳感器芯片，存儲芯片等高端芯片制造領(lǐng)域。在2020年深圳某大型激光企業(yè)已經(jīng)研發(fā)出激光解鍵合設(shè)備，實現(xiàn)玻璃片和硅片分離，可用于高端半導(dǎo)體芯片應(yīng)用。

芯片晶圓激光切割

2022年中，武漢某激光企業(yè)推出行業(yè)首款全自動激光改質(zhì)切割設(shè)備，成功應(yīng)用于芯片領(lǐng)域的激光表面處理。該設(shè)備采用高精度飛秒激光，使用極低脈沖能量，針對半導(dǎo)體材料表面進行微米范圍內(nèi)的激光改質(zhì)處理，從而極大改善半導(dǎo)體光電器件的性能。適用于高成本、窄溝道(≥20um)化合物半導(dǎo)體SiC、GaAs、LiTaO3 等晶圓芯片的內(nèi)部改質(zhì)切割，如硅芯片、MEMS傳感器芯片、CMOS芯片等。

我國正在攻關(guān)光刻機設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，將會帶動光刻機涉及用到的準(zhǔn)分子激光器、極紫外激光器的需求，而此前我國在這方面幾乎空白。

四、精密激光加工走向高端，芯片或成下一輪熱潮

由于以往我國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)薄弱，激光加工芯片的研究和應(yīng)用偏少，而是首先在下游消費電子產(chǎn)品終端組裝得到了一些應(yīng)用。未來我國的精密激光加工主要市場將會從一般電子零部件加工逐漸往上游材料和核心元件移動，尤其是半導(dǎo)體材料、生物醫(yī)療、高分子聚合物材料等制備。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用工藝將會越來越多被發(fā)明出來，對于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是最合適的方式。憑著龐大的需求量，芯片產(chǎn)業(yè)極有可能將會托起下一輪精密激光加工設(shè)備的需求熱潮。