據(jù)《激光制造網(wǎng)》了解，近日，半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際產(chǎn)業(yè)集團（SEMI）更新預(yù)測稱，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場是光學(xué)和光子學(xué)產(chǎn)品銷售的最大行業(yè)之一，預(yù)計今年將萎縮近20%，但2024年將強勁反彈。激光和光子學(xué)的關(guān)鍵行業(yè)預(yù)計將從2023年的“調(diào)整”中強勁反彈。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管目前存在阻力，但半導(dǎo)體設(shè)備市場在經(jīng)歷了多年的歷史性調(diào)整后，在2023年繼續(xù)調(diào)整，2024年將出現(xiàn)強勁反彈?！薄?/p>
“而由高性能計算和無處不在的互聯(lián)互通推動的長期強勁增長的預(yù)測保持不變?！?/p>
半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測(2021-2024)
SEMI的最新預(yù)測是在該行業(yè)于2022年創(chuàng)下1074億美元的歷史新高后發(fā)布的，當(dāng)時芯片制造商正在努力緩解新冠肺炎疫情后的供應(yīng)短缺。但2023年的需求從峰值大幅收縮，預(yù)計整體市場將萎縮近19%，至874億美元。
這在很大程度上是由晶圓廠設(shè)備的銷售額推動的，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備等，銷售額降至764億美元，降幅比SEMI去年年底預(yù)測的要大。
然而，如果明年增幅達15%，將會出現(xiàn)更大范圍的市場復(fù)蘇。到2024年，市場規(guī)模將恢復(fù)到1000億美元左右，而晶圓廠設(shè)備將占總規(guī)模的878億美元。
市場的其余部分包括后端設(shè)備，主要用于測試、組裝和封裝功能。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場銷售額預(yù)計今年將收縮15%，至64億美元，而后于2024年將增長8%。
與此同時，組裝和包裝設(shè)備的銷售額預(yù)計將下降20%以上，至46億美元，然后在明年將增長約16%。
2023年的暴跌在很大程度上反映了存儲器生產(chǎn)子行業(yè)的疲軟狀況，消費者和企業(yè)需求的持續(xù)疲軟將使設(shè)備銷售額比2022年的總銷售額減少約三分之一。
在不同類型的存儲芯片中，DRAM設(shè)備的銷售額預(yù)計今年將下降28%，至88億美元，而2024年將增長31%。
NAND存儲設(shè)備的生產(chǎn)出現(xiàn)了很大的波動，SEMI表示，今年設(shè)備銷售額將下降50%以上，但在2024年將飆升近60%，預(yù)計將達到133億美元。
上周，全球領(lǐng)先的DRAM和NAND設(shè)備制造商三星表示，在截至6月30日的第二季度的營收，是該公司近15年來的最低季度利潤，這主要是因為當(dāng)前芯片過剩，導(dǎo)致價格下跌。
然而，一些半導(dǎo)體行業(yè)分析師表示，存儲設(shè)備市場低迷將在9月份見底，價格可能在今年年底反彈。三星似乎還將提高其在存儲器行業(yè)的主導(dǎo)地位，因為盡管目前三星仍在繼續(xù)在產(chǎn)能方面進行投資。
相比之下，鑄造和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售彈性要大得多，但今年仍將下降約6%，至501億美元。
今年設(shè)備支出的大部分下降與存儲設(shè)備生產(chǎn)有關(guān)，因為存儲設(shè)備的供過于求壓低了價格。相比之下，鑄造和邏輯行業(yè)表現(xiàn)相對較好，但仍將從2022年的高點回落。
SEMI宣布：“2023年對尖端鑄造和邏輯的需求預(yù)計將保持穩(wěn)定，成熟節(jié)點支出的增加抵消了需求的小幅疲軟?！薄！拌T造和邏輯投資預(yù)計將在2024年增長3%?！?/p>
就地域需求而言，中國、中國臺灣地區(qū)和韓國預(yù)計將在2023年和2024年繼續(xù)是設(shè)備支出的前三大目的地。SEMI認為，預(yù)計中國臺灣地區(qū)將在2023年重新獲得領(lǐng)先地位，但中國明年應(yīng)該會重返榜首。
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