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       工激光自主研發(fā)的紫外激光晶圓切割機(jī)獲首批國(guó)家自主創(chuàng)新產(chǎn)品認(rèn)定，長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)在激光精密加工領(lǐng)域依賴進(jìn)口，相關(guān)核心技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展緩慢。作為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，晶圓切割劃片技術(shù)不僅是芯片封裝的核心關(guān)鍵工序之一，也是從圓片級(jí)的加工過(guò)渡為芯片級(jí)加工的地標(biāo)性工序。紫外激光晶圓切割機(jī)的誕生，不僅解決了困擾晶圓切割劃片的難題，也使得集圖像自動(dòng)識(shí)別、高精度自動(dòng)對(duì)位、自動(dòng)切割一體的晶圓切割劃片機(jī)成為可能。

      隨著國(guó)內(nèi)微電子行業(yè)對(duì)激光加工優(yōu)越性認(rèn)識(shí)的普及和提高，激光晶圓切割劃片機(jī)將更好的發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)，帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，為國(guó)家為社會(huì)創(chuàng)造更大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。

      華工激光自主研發(fā)的LDU6紫外激光晶圓切割系統(tǒng)具有國(guó)際先進(jìn)水平。采用紫外激光冷光源，熱影響區(qū)小，切線質(zhì)量?jī)?yōu)越。無(wú)接觸式加工避免加工產(chǎn)生的應(yīng)力，可以有效提高晶粒的切割質(zhì)量和效率，加工后的芯片具有優(yōu)良的電學(xué)特性。配有手動(dòng)切割和CCD圖像處理系統(tǒng)，能實(shí)現(xiàn)手動(dòng)切割或自動(dòng)切割。