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       隨著市場上對小型化手持式電子設(shè)備需求的持續(xù)增長，電子器件封裝、電路板的集成度越來越稠密、多層，這就要求電路板上通孔尺寸更小、更精確，典型的孔徑要<65μm。高精度紫外激光鉆孔技術(shù)的引入為PCB，F(xiàn)PC以及倒裝芯片封裝上面盲孔、通孔加工不但帶來了極高的精密度與加工質(zhì)量，也帶來了最低的制造成本與最高的產(chǎn)能。

　　Spectra-Physics Pulseo系列激光器是PCB、FPC加工導(dǎo)通孔和其他切割成型的完美工具。Pulseo激光器既有532nm波長也有355nm波長，對于大多數(shù)被加工的材料這兩種波長吸收率都是相當(dāng)高的，尤其是紫外波長。Pulseo激光器的超短脈沖、高峰值功率以及高重復(fù)頻率等優(yōu)勢可為加工工藝帶來：清潔、碎屑極少；通孔圓度高；生產(chǎn)效率高以及對工件最小的熱效應(yīng)損傷等諸多益處。

　　Spectra-Physics激光加工FPC通孔的細(xì)節(jié)特征，入口（左），出口（右）。

　　柔性電路板（8 µm Cu / 24 µm Polyimide / 8 µmCu）上面激光鉆孔，孔徑小，圓度高，周圍材料人損傷小。

　　高性能高可靠性的Spectra-Physics Pulseo系列激光器