（三）FPC成型的市場規(guī)模及趨勢分析
激光切割機(jī)可對柔性線路板和有機(jī)覆蓋膜進(jìn)行精密切割而無需特別的壓力和模具固定。能過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度并得到更精確的加工結(jié)果。采用振鏡掃描和直線電機(jī)兩維工作臺聯(lián)合運(yùn)動(dòng)方式，不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度。精密激光切割常用于柔性電路板、軟硬結(jié)合板精密成型，FPC覆蓋膜開窗。
1、精密激光切割在FPC成型中的應(yīng)用
激光在撓性電路板制造過程中的主要應(yīng)用包括：FPC 外型切割、覆蓋膜開窗、鉆孔等。主要優(yōu)勢如下：
（1） 直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期。
（2） 不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度。
（3） 進(jìn)行覆蓋膜開窗口時(shí)，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。采用模具等機(jī)加工方式開窗難免在窗口附近會(huì)有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤后是很難去除的，會(huì)直接影響其后的鍍層質(zhì)量。
（4） 柔性板樣品加工經(jīng)常由于客戶需要出現(xiàn)線路、焊盤位置的修改而導(dǎo)致覆蓋膜窗口的變更，采用傳統(tǒng)方法則需要重新更換或修改模具。而采用激光加工，此問題卻可以迎刃而解，因?yàn)橹恍枰獙⑿薷暮蟮?span lang="EN-US">C A D 數(shù)據(jù)導(dǎo)入就可以很輕松快捷地加工想要開窗圖形的覆蓋膜，在時(shí)間和費(fèi)用上將為公司贏得市場競爭先機(jī)。
（5） 激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。激光可以將材料加工成任意形狀。
（6） 在以往的大批量生產(chǎn)中，許多小部件都使用機(jī)械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實(shí)用且成本高。
2、FPC市場分析
早期，FPC只應(yīng)用于軍事、航天等特殊行業(yè)，伴隨著多種信息終端設(shè)備的發(fā)展，FPC逐漸被運(yùn)用到民用和商業(yè)等領(lǐng)域。近幾年主要是被消費(fèi)類電子產(chǎn)品增長所帶動(dòng)發(fā)展，主要有以下幾個(gè)方面：（1）個(gè)人電腦：包括臺式電腦和筆記本電腦，以及正在萌發(fā)的穿戴式電腦。（2）計(jì)算機(jī)外設(shè)。以上兩項(xiàng)是全球FPC需求最大的市場，但其增長率不高。（3）手機(jī)：一部翻蓋手機(jī)里就要用到6至10片FPC，這些FPC主要是單、雙面的。多層結(jié)構(gòu)的FPC用于顯示模塊和照相模塊。（4）音頻和視頻設(shè)備是FPC第三大應(yīng)用領(lǐng)域：便攜式產(chǎn)品(如MP3、MP4、移動(dòng)電視、移動(dòng)DVD等)和平板顯示會(huì)不斷增加 FPC用量。（5）其他應(yīng)用市場還有醫(yī)療器械、汽車和儀表等。
基于目前中國大陸FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣地區(qū)等大型佳邦控股、鴻海集團(tuán)等FPC企業(yè)都已在中國大陸搶奪客戶，中國大陸地區(qū)大批FPC民營企業(yè)興起。未來幾年內(nèi)，中國大陸FPC產(chǎn)量產(chǎn)值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區(qū)，接近日本，其中產(chǎn)量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產(chǎn)基地。以下是VLSI Research針對FPC成型的市場容量的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測:
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)VLSI Research統(tǒng)計(jì)，2008年全球FPC的產(chǎn)值為121億美元，較2007年增長15.2%左右，未來幾年內(nèi)，我國FPC產(chǎn)量產(chǎn)值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區(qū)，接近日本，產(chǎn)量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產(chǎn)基地。
中國FPC激光成型服務(wù)市場容量的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測 FPC今后的發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在三個(gè)方面： 中國FPC成型市場規(guī)模發(fā)展趨勢圖 該領(lǐng)域主要公司有光韻達(dá)，市場占有率約為10%，其他公司還有力捷科、皇科等。
（1）以TFT-LCD和PDP為代表的各種尺寸顯示屏的發(fā)展帶動(dòng)了單、雙面FPC往高密度方向發(fā)展。線條更細(xì)、孔徑更小，單面和雙面FPC線路的線寬和線間距距為1.5mil/1.5mil，小孔的孔徑0.1mm—0.05mm。
（2）采用尺寸高穩(wěn)定性的二層法FCCL撓性覆銅板材料。以高撓曲要求的手機(jī)和較高尺寸穩(wěn)定性要求的TF T-LCD產(chǎn)品的需求，二層法#p#分頁標(biāo)題#e#FCCL撓性覆銅板材料隨著其工藝技術(shù)日趨成熟而變得更便宜，無膠二層法FCCL 的使用比例將越來越大。
（3）往COF(CHIP ON FLEX)的方向發(fā)展，在TFT-LCD和集成電路封裝基板市場帶動(dòng)下，C OF發(fā)展看好，單面COF的線間距Pitch為10μm，而雙面COF的線間距為15μm，小孔的孔徑小于50μm 。
（四）精密激光鉆孔市場規(guī)模及趨勢分析
1、精密激光切割在鉆孔服務(wù)中的應(yīng)用
由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中，使得硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點(diǎn)金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。利用激光束在空間和時(shí)間上高度集中的特點(diǎn)，經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。常用的HDI有線路板鉆微孔、高功率密度逆轉(zhuǎn)器、高低溫陶瓷等非金屬材料進(jìn)行高精度鉆孔。
HDI（High Density Interconnection Technology）作為一種新型PCB設(shè)計(jì)制作技術(shù)，它改用逐層方式且用盲孔或埋孔（一般采用激光成孔）進(jìn)行電性連接，也被稱為層積（Build-Up）技術(shù)。采用HDI技術(shù)的產(chǎn)品孔徑、盤徑和線路都大大縮小，還具有更好的散熱性能,實(shí)現(xiàn)和順應(yīng)了消費(fèi)類電子的輕薄短小化需求。隨著電子產(chǎn)品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢發(fā)展，適應(yīng)這種趨勢發(fā)展的HDI板的應(yīng)用范圍越來越廣泛，其在PCB總產(chǎn)值的比重也越來越大。
PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導(dǎo)電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板，這是一種高端PCB類型。
從HDI行業(yè)發(fā)展的趨勢看，高性能材料應(yīng)用不斷增多，精細(xì)線路（線寬/間距為3mil/3mil）的增多，微孔（5mil及以下）和嵌入式無源電路的增多，無鉛熱風(fēng)整平和浸銀的增多，01005組裝元件的增多，這些均體現(xiàn)了未來HDI線路越來越細(xì)，越來越密，孔越來越小，越來越密，環(huán)保要求越來越高。預(yù)計(jì)HDI技術(shù)的發(fā)展將會(huì)圍繞高密度化和綠色環(huán)?；o鉛化與無鹵化），伴隨著HDI工藝水平的不斷提高，傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔及電鍍方式越來越難以滿足HDI加工工藝的要求，激光技術(shù)做為更加先進(jìn)的HDI制造服務(wù)輔助技術(shù)將會(huì)逐漸取代機(jī)械鉆孔及電鍍并將成為HDI加工工藝中的主流技術(shù)。
2. 鉆孔市場分析
HDI最大特點(diǎn)是，更新?lián)Q代效應(yīng)強(qiáng)，周期性弱，是目前PCB行業(yè)中成長最快子行業(yè)。臺灣工研院IEK 預(yù)計(jì)HDI板市場的迅速發(fā)展主要來自手機(jī)及IC封裝的應(yīng)用，下一波則是來自筆記本電腦的應(yīng)用。全球HDI應(yīng)用市場有55% 集中在手機(jī)市場，28%左右應(yīng)用于載板。電腦領(lǐng)域約占11%，以筆記本電腦為主。其他則包括汽車、醫(yī)療器材以及DVC等產(chǎn)品，約占6%。
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