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激光芯片

第十一屆高峰論壇:無(wú)封裝芯片能否重構(gòu)LED供應(yīng)鏈格局

星之球科技 來(lái)源:高工LED2014-04-25 我要評(píng)論(0 )   

近年來(lái),隨著國(guó)內(nèi)LED封裝廠的崛起,臺(tái)灣封裝廠在傳統(tǒng)封裝技術(shù)、成本控制等方面的優(yōu)勢(shì)正在逐步喪失,因此頗具市場(chǎng)潛力的芯片級(jí)封裝工藝正日益被臺(tái)系封裝廠商視為搶灘大陸...

     近年來(lái),隨著國(guó)內(nèi)LED封裝廠的崛起,臺(tái)灣封裝廠在傳統(tǒng)封裝技術(shù)、成本控制等方面的優(yōu)勢(shì)正在逐步喪失,因此頗具市場(chǎng)潛力的芯片級(jí)封裝工藝正日益被臺(tái)系封裝廠商視為搶灘大陸市場(chǎng)的下一個(gè)殺手锏。

  芯片級(jí)封裝也被業(yè)內(nèi)稱(chēng)為無(wú)封裝芯片,字面意思是不需要封裝的芯片,事實(shí)上卻只是芯片廠干了封裝廠的活。 

  晶元光電2009年就開(kāi)始投入研發(fā)ELC技術(shù),并在2010年獲得了臺(tái)灣的“創(chuàng)新科技產(chǎn)品獎(jiǎng)”,是最早進(jìn)行無(wú)封裝芯片研發(fā)的企業(yè)。

  晶元光電市場(chǎng)行銷(xiāo)中心協(xié)理林依達(dá)表示,免封裝芯片是一個(gè)非常廣義的概念,其實(shí)免封裝芯片還是要封裝,就是覆晶、倒裝的設(shè)計(jì),它只是有別于大家所認(rèn)知的傳統(tǒng)封裝技術(shù)和材料。但整個(gè)技術(shù)無(wú)非是把lm/w,或者lm/$作進(jìn)一步的提升。

  這種省略了部分封裝環(huán)節(jié),同時(shí)兼具尺寸小、亮度高、光源集中性好、可信賴(lài)度高和光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢(shì)的新封裝技術(shù)近年來(lái)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。

  目前除了晶電之外,璨圓、臺(tái)積固態(tài)照明、隆達(dá)、聯(lián)京光電,國(guó)際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds都積極投入無(wú)封裝產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。在LED技術(shù)風(fēng)起云涌之際無(wú)封裝芯片來(lái)勢(shì)洶洶,大有重構(gòu)LED供應(yīng)鏈格局的態(tài)勢(shì)。

  無(wú)封裝芯片與其說(shuō)是一項(xiàng)新技術(shù),倒不如說(shuō)它是一個(gè)大工程,它的改變并不僅僅從封裝開(kāi)始,而是從芯片后段制程開(kāi)始。一旦普及開(kāi)來(lái)目前封裝廠大部分設(shè)備都不能使用,同時(shí)購(gòu)置新的設(shè)備價(jià)格非常高。而封裝廠的工藝磨合也是個(gè)問(wèn)題,對(duì)于剛開(kāi)始做的企業(yè)來(lái)說(shuō)良率很難達(dá)到預(yù)期。

  雖然目前無(wú)封裝芯片還沒(méi)有完全普及,市場(chǎng)份額也不是太大,但不可否認(rèn)它是下一步封裝技術(shù)的趨勢(shì)所在。新世紀(jì)APL 先進(jìn)制程實(shí)驗(yàn)室經(jīng)理陳正言表示,免封裝技術(shù)是一個(gè)技術(shù)的整合,免封裝代表著芯片拿出來(lái)貼個(gè)基板就可以直接送到照明廠使用了。封裝廠將不再是芯片廠的下游而是附屬。

  如果按照以上的說(shuō)法中國(guó)大陸所有的封裝廠將有大部分面臨歇業(yè),因?yàn)橘N個(gè)基板這樣簡(jiǎn)單的活,照明廠買(mǎi)幾臺(tái)設(shè)備也能自己干了。這點(diǎn)鄭鐵民表示認(rèn)可,他表示現(xiàn)在很多照明廠就已經(jīng)有能力直接拿芯片廠的裸晶自行封裝,只要買(mǎi)設(shè)備就可以了。但他認(rèn)為,現(xiàn)在大部分封裝廠都有自己的照明產(chǎn)線,所以影響不會(huì)太大。

  無(wú)封裝芯片到底動(dòng)了誰(shuí)的奶酪?無(wú)封裝芯片成本路線圖又符合了誰(shuí)的胃口?它會(huì)顛覆現(xiàn)有的封裝格局嗎?

  即將于2014年6月10日在廣州國(guó)際照明展同期舉辦的第十一屆高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇將在琶洲香格里拉酒店共邀全球產(chǎn)業(yè)人士齊聚,探討2014年產(chǎn)業(yè)時(shí)局,縱論產(chǎn)業(yè)未來(lái)走勢(shì)。

  其中,在大會(huì)的下午LED供應(yīng)鏈新機(jī)會(huì)專(zhuān)場(chǎng),“無(wú)封裝芯片能否重構(gòu)LED供應(yīng)鏈格局”將邀請(qǐng)到重量級(jí)嘉賓分享最新的工藝進(jìn)展和市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

 

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