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半導(dǎo)體/PCB

三菱電機推出新型UV激光加工機 ——高速加工手機用柔性電路板

星之球科技 來源:日經(jīng)技術(shù)在線2015-10-19 我要評論(0 )   

三菱電機于2015年10月15日開始銷售用于電路板開孔的紫外線(UV)激光加工機新產(chǎn)品GTW4-UVF20系列,該產(chǎn)品可高速并穩(wěn)定地對柔性電路板做開孔加工(見圖),可用于加工智...

       三菱電機于2015年10月15日開始銷售用于電路板開孔的紫外線(UV)激光加工機新產(chǎn)品“GTW4-UVF20”系列,該產(chǎn)品可高速并穩(wěn)定地對柔性電路板做開孔加工(見圖),可用于加工智能手機及平板電腦等配備的電路板。
  柔性電路板的主要材料是聚酰亞胺,新產(chǎn)品采用適合對其加工的、激光波長為355nm的“高速UV激光振蕩器”,由此提高了加工品質(zhì)的穩(wěn)定性。另外,為了滿足卷材的量產(chǎn)需求,還準(zhǔn)備了具備“卷軸到卷軸搬運裝置”、可對柔性電路板的曲面做卷起或卷取處理的機型。
  新產(chǎn)品配備兩個加工激光頭,可同時加工兩個工件。另外還配備了高速UV激光振蕩器及電子掃描鏡,采用了新開發(fā)的控制方式“Synchrom Technology”。該控制方式與加工臺停止后實施激光加工的以往方式不同,是同時實施加工臺的驅(qū)動和激光加工,可將非加工時間縮短約50%。這樣一來還可實現(xiàn)在圓周上旋轉(zhuǎn)激光束的“套孔加工”,實施比光束直徑大的開孔。
  外形尺寸和重量方面,標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的“ML605GTW4-UVF20”為寬4100×縱深3370×高2270mm、7500kg,具備卷軸到卷軸搬運裝置的“ML706GTW4-UVF20”為寬3300×縱深3420×高2270mm、6600kg。前者可加工最大尺寸為620×560mm的工件,后者的可加工工件尺寸因搬動裝置的規(guī)格而異,為400×250mm或者400×260mm。兩款機型的價格分別為1.67萬日元(含稅)和2.13億日元(含稅)。
  順便提一句,三菱電機將在10月21~23日于臺灣舉行的“TPCA Show 2015”上展出此次的新產(chǎn)品。

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