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電子加工新聞

LPKF發(fā)布最新激光鉆孔切割設備MicroLine 5000

Johnny Lee 來源:LPKF2016-04-06 我要評論(0 )   

電子生產(chǎn)設備制造商Tualatin,OR 和激光領域領導者LPKF激光電子股份有限公司聯(lián)合推出了一款專用于滿足柔性電路板行業(yè)需求的激光鉆孔和切割系統(tǒng)。LPKF MicroLine 5000紫...

 電子生產(chǎn)設備制造商Tualatin,OR 和激光領域領導者LPKF激光電子股份有限公司聯(lián)合推出了一款專用于滿足柔性電路板行業(yè)需求的激光鉆孔和切割系統(tǒng)。LPKF MicroLine 5000紫外激光系統(tǒng),最大加工區(qū)域可達21” x 24”,針對客戶對不同的基材以及厚度需求,有兩種不同激光功率可選。并且配備了完善的加工過程監(jiān)控系統(tǒng)以及靶標識別智能可視系統(tǒng)。
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MicroLine 5000系統(tǒng):
精度可達±20μm
孔徑最小可達20μm
Nils Heininger先生,LPKF高級副總裁解釋說:“我們認為,目前柔性電路板鉆孔技術(shù)在成熟度方面仍有進步的空間,尤其在速度、質(zhì)量以及成本方面還是有所欠缺的。雖然該系統(tǒng)主要用于FPC或者PCB通孔、盲孔加工,但其實對于FPC或者PCB的外型切割同樣高速有效。MicroLine 5000激光束光斑直徑僅有20μm,可精確切割任意復雜的幾何圖形。紫外激光對鉆孔和切割可將熱效應降至最低。而且LPKF的MicroLine 5000也可以進行卷對卷加工。
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 每分鐘鉆孔數(shù)可達 34000個
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50μm盲孔
 
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每分鐘鉆孔數(shù)可達 34000個

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激光鉆孔切割設備LPKF
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