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眾所周知， 大家都知道小米手環(huán)有3顆LED指示燈，可以顯示藍色，綠色，紅色和橙色，但光怎么透出來的？

答案是激光鉆孔。 激光鉆孔采用高功率密度激光束照射加工材料，使材料迅速加熱至汽化溫度，形成蒸發(fā)孔，效率高，鉆孔質量好，圓度好，特別適合微深孔加工。 采用激光鉆孔技術，將小米手的鋁合金表面加工成直徑約35um的微孔，光線也從孔中透出。

小米手環(huán)微孔

近年來，隨著3C產業(yè)的快速發(fā)展，產品升級的頻率不斷加快，對電子產品的生產過程提出了更高的要求。 激光打孔是3C加工和應用的重要技術之一。

激光打孔可用于手機，筆記本電腦，PCB板，耳機和其他電子產品。 采用傳統的電腦鑼加工技術，材料表面易凸，孔邊毛刺問題，激光鉆孔可以避免這類問題。

只要計算機程序設置在需要打孔的圖形上，一束光閃，高質量，微孔的圓度就會順利完成。 類似于手鐲上的微孔是CNC無法達到加工精度，采用激光加工是一個明顯的優(yōu)勢。

筆記本外放孔 手機外放孔

針對電子產品鉆孔需求，金密激光推出激光鉆孔專用機型，無論是音量孔、透光孔、隱形孔都，不管是金屬材質還是塑料材質都能完美應對。

針對電子產品鉆孔的需求，金密激光推出了一種特殊類型的激光鉆孔機，無論是金屬材料還是塑料材料，都能完美地處理體積孔，透光孔和隱形孔。

三維激光切割機有著高性能操作，過程速度和定位均可調整，能達到最佳的制造精度等優(yōu)點，適用于機電設備、銹鋼制品、廚衛(wèi)、燈具、飾品、汽車配件、眼鏡、五金工具等。