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近日，日本光學(xué)玻璃制造商HOYA宣布投資2.7億美元興建工廠，制造適用于3.5寸硬盤的玻璃盤片。對于經(jīng)歷過IBM玻璃盤故障的朋友不禁要問：玻璃盤片這是又要出來作妖了嗎？！

技術(shù)發(fā)展帶來成本降低的同時(shí)，也使得一些過去的耐用品變成了快速消費(fèi)品。很多朋友感覺近幾年的電腦硬盤不如過去耐用，小編接下來為大家盤點(diǎn)除了玻璃盤片之外，近幾年硬盤技術(shù)的發(fā)展史。

機(jī)械硬盤在2010年左右迎來“4K高級格式化”，扇區(qū)大小從傳統(tǒng)512字節(jié)擴(kuò)展到4K字節(jié)，由此帶來了更高的磁記錄密度和更強(qiáng)的數(shù)據(jù)糾錯(cuò)能力。不過與此同時(shí)，4K高級格式化也對操作系統(tǒng)安裝和使用帶來了一些不便。好在同時(shí)期固態(tài)硬盤也開始進(jìn)入到家用電腦，閃存將4K扇區(qū)的必要性提高到了無法拒絕的程度。

2013年問世的SMR疊瓦磁記錄則是一項(xiàng)進(jìn)一步挖掘磁道密度潛力的舉措。由于寫入磁頭的寬度較大，磁道必須編排為磁道組，在寫入時(shí)進(jìn)行先讀取再合并，最后寫入的復(fù)雜過程，對硬盤性能產(chǎn)生了極為不利的影響。SMR至今仍然是一個(gè)用戶非常敏感的技術(shù)，大多數(shù)硬盤廠商不會(huì)輕易透露它的應(yīng)用情況。幾乎是在同一時(shí)期，固態(tài)硬盤也剛剛邁入到TLC閃存時(shí)代，存儲(chǔ)容量提升的同時(shí)，固態(tài)硬盤的讀寫性能以及寫入耐久度也發(fā)生了下滑。

固態(tài)硬盤的第三次技術(shù)革命來的更早一些，3D閃存在2018年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)普及，2019年還將發(fā)展出96層堆疊高度，QLC閃存也有機(jī)會(huì)進(jìn)入實(shí)用化。3D閃存除了提高存儲(chǔ)容量之外，可靠性和寫入速度相比2D閃存同樣有了很大的進(jìn)步，同時(shí)也沒有明顯的缺點(diǎn)。下圖為東芝BiCS4閃存晶圓，使用96層堆疊技術(shù)，單Die容量512G比特。簡單來說，一個(gè)閃存顆粒封裝8個(gè)閃存小芯片，就能提供512GB的容量。

在大容量存儲(chǔ)方面，固態(tài)硬盤已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)走在了機(jī)械硬盤的前面。相比最大容量14TB的機(jī)械硬盤，目前已經(jīng)有容量雙倍于它的固態(tài)硬盤。下圖是東芝PM5企業(yè)級固態(tài)硬盤，2.5寸SAS接口，提供30720GB存儲(chǔ)容量。

而機(jī)械硬盤要邁向的下一步是HAMR/MAMR，即熱輔助/微波輔助磁記錄。雖然本質(zhì)上還是提升磁記錄密度，但這次要在磁頭上做出更具革命性的變化：加裝激光加熱或微波發(fā)射裝置，短時(shí)內(nèi)令盤片上的磁性數(shù)據(jù)記錄材質(zhì)達(dá)到磁頭可改寫的狀態(tài)，之后再迅速冷卻至可長期穩(wěn)定保存的狀態(tài)。玻璃的熱脹冷縮系數(shù)比金屬鋁更低，成為HAMR熱輔助磁記錄硬盤的理想盤片材料。在此之前，玻璃盤片只被用在部分2.5寸筆記本電腦硬盤當(dāng)中，主要用到了玻璃盤片更薄更輕的特性。

目前機(jī)械硬盤只剩每GB價(jià)格這么一個(gè)賣點(diǎn)，在可靠性方面3D閃存固態(tài)硬盤也已走在了機(jī)械硬盤的前面。

過去幾年，固態(tài)硬盤在家用電腦中扮演“系統(tǒng)盤”的角色，尚需要有機(jī)械硬盤的容量輔助。

不過隨著64層或更高堆疊層數(shù)3D閃存的成熟，家用固態(tài)硬盤的甜點(diǎn)容量已經(jīng)提升至480GB一線，960GB容量也不再像過去那樣高不可攀。對于不少家庭用戶而言，固態(tài)硬盤徹底替代機(jī)械硬盤的時(shí)代已經(jīng)到來。