5G相比4G各項技術性能指標大大提升,實現了3個100倍的提升,華為作為 5G 時代主要的技術提供商和設備供應商,愿意和別的企業(yè)共享5G技術,對于市場而言,華為的技術優(yōu)勢無疑會加速許多企業(yè)5G計劃的落地。
隨著5G商用的到來,將會產生巨大的電路板增量
由于5G數據量更大、發(fā)射頻率更大、工作的頻段更高,5G時代對天線的數量和質量都有更高的要求。伴隨5G基站建設的浪潮,電路板作為基站建設中不可缺少的電子材料,將呈現出倍增態(tài)勢,而這也將給PCB板行業(yè)帶來需求提振和更先進的加工技術要求。
看激光技術如何賦能PCB產業(yè)
激光作為一種非接觸式加工工具,能在一個很小的焦點上施加高強度光能,可以用來對材料進行激光切割、鉆孔、打標、焊接、劃線及其它各種加工。
1、降低生產成本
激光技術加工電路板采用數控加工形式,無需模具加工,節(jié)省模具開支,降低生產成本;
2、提高生產效率
激光加工速度快、精度高,有助于直接縮短產品加工與制造周期,提高生產效率;
3、減少不必要的工序
激光技術只需把圖形導入到控制系統(tǒng),無論多么復雜的圖形,都能夠一次成型,精準實現,可省去不必要的加工工序;
4、無應力、不傷工件
傳統(tǒng)接觸式的加工方法,會對電路板產生加工應力,可能造成物理損傷,激光加工電路板是非接觸式加工,有效避免加工材質損傷、變形。
5、后期維護成本低,性價比高
激光設備性能穩(wěn)定,堅固耐用可連續(xù)工作,不容易損壞,在后期維護成本方面優(yōu)勢很大。
華工激光自主研發(fā)的系列激光設備,能夠有效加工高密度、高集成的電路板產品,可對柔性線路板、硬板以及SIP封裝板外形切割、溝槽、標記,是制作5G電路板的首選裝備,廣泛適用于手機數碼產品、可穿戴設備、汽車電子、集成芯片等產品的精密加工。
在技術迅速的更朝換代的大趨勢下,華工激光有幸為市場提供先進激光加工技術的機會,以先進光源、精密制造、加工服務、智能制造為切入點,幫助PCB板行業(yè)呈現激光與精密加工、激光與自動化制造等融合發(fā)展,為5G產業(yè)間接貢獻一己之力。
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