戀夜直播app官方正版下载_戀夜直播高品质美女在线视频互动社区_戀夜直播官方版

選擇性波峰焊介紹

  選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊，兩者間最明顯的差異在于傳統(tǒng)波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過(guò)程中，焊料頭的位置固定，通過(guò)機(jī)械手帶動(dòng)PCB沿各個(gè)方向運(yùn)動(dòng)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB。

  選擇性波峰焊采用的是先涂布助焊劑，然后預(yù)熱線路板/活化助焊劑，再使用焊接噴嘴進(jìn)行焊接的模式。傳統(tǒng)的人工烙鐵的焊接，需要很多人，對(duì)線路板每個(gè)點(diǎn)采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)式的焊接。選擇焊采用的則是流水線式的工業(yè)化批量生產(chǎn)模式，不同大小的焊接噴嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高幾十倍以上（取決于具體線路板的設(shè)計(jì)）。由于采用的可編程可移動(dòng)式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，（錫缸容量11公斤左右），因此在焊接時(shí)可以通過(guò)程序設(shè)定來(lái)避開(kāi)線路板底下某些固定螺絲和加強(qiáng)筋等部位，以免其接觸到高溫焊料而造成損壞。這樣的焊接模式，無(wú)需采用定制焊接托盤等方式，非常適合多品種，小批量的生產(chǎn)方式。

選擇性波峰焊特點(diǎn)：1.萬(wàn)用焊接載具2.氮?dú)忾]環(huán)控制 3.FTP網(wǎng)絡(luò)連接 4.可選配雙工位噴嘴 5.助焊劑，預(yù)熱，焊接三模組設(shè)計(jì) 6.助焊劑噴涂，波峰高度帶校準(zhǔn)工具7.GERBER文件導(dǎo)入，可離線編輯。

選擇性波峰焊優(yōu)勢(shì):

  在通孔元件電路板的焊接中生產(chǎn)效率高，自動(dòng)化程度高，助焊劑噴射位置及噴射量的精確控制，微波峰高度的精確控制，焊接位置的精確控制，微波峰表面的氮?dú)獗Ｗo(hù)，針對(duì)每一焊點(diǎn)工藝參數(shù)的優(yōu)化，不同尺寸的噴嘴快速更換，單個(gè)焊點(diǎn)的定點(diǎn)焊接及通孔連接器引腳的順序成排焊接相結(jié)合的技術(shù)，根據(jù)要求可設(shè)定焊點(diǎn)形狀“胖”“ 瘦”的程度，可選多種預(yù)熱模塊（紅外、熱風(fēng)）以及增加在板子上方的預(yù)熱模塊，免維護(hù)的電磁泵，結(jié)構(gòu)材料的選用完全適合無(wú)鉛焊料的應(yīng)用，模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)減少了維護(hù)時(shí)間等。

選擇性波峰焊接缺點(diǎn):

  僅適用于通孔設(shè)計(jì)的PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES則不適用，所以應(yīng)用范圍較局限，由于焊接時(shí)需要使用助焊劑并產(chǎn)生錫渣，后期生產(chǎn)成本較高。

激光焊接介紹

激光焊接的光源采用激光發(fā)光二極管，其通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)可以精確聚焦在焊點(diǎn)上。激光焊接的優(yōu)點(diǎn)是其可以精確控制和優(yōu)化焊接所需要的能量。其適用場(chǎng)合為選擇性的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點(diǎn)涂錫膏，然后再進(jìn)行焊接。焊接過(guò)程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤(rùn)濕焊盤，最終形成焊接。使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點(diǎn)或小焊點(diǎn)功率小，節(jié)約能源。

激光焊接特點(diǎn)：1.多軸伺服馬達(dá)板卡控制，定位精度高 2.激光光斑小，焊盤，間距小器件焊接有優(yōu)勢(shì) 3.非接觸式焊接，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，靜電風(fēng)險(xiǎn) 4.無(wú)錫渣，助焊劑浪費(fèi)，生產(chǎn)成本低 5.可焊接產(chǎn)品類型豐富（SMD,PTH，cable wires） 6.焊料選擇多（錫膏，錫絲，錫球）

激光焊接優(yōu)勢(shì)

  針對(duì)超細(xì)小化的電子基板、多層化的電裝零件，“傳統(tǒng)工藝”已無(wú)法適用，由此促使了技術(shù)的急速進(jìn)步。不適用于傳統(tǒng)烙鐵工法的超細(xì)小零件的加工，最終由激光焊接得以完成。 “非接觸焊接”是激光焊接的最大優(yōu)點(diǎn)。根本無(wú)需接觸基板和電子元件、僅通過(guò)激光照射提供焊錫不會(huì)造成物理上的負(fù)擔(dān)。用激光束有效加熱也是一大優(yōu)勢(shì)，可對(duì)烙鐵頭無(wú)法進(jìn)入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒(méi)有距離時(shí)變換角度進(jìn)行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要更換的配件極少，維護(hù)成本低。