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半導(dǎo)體/PCB
鴻海跨足半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)?傳攜手 ARM 設(shè)研發(fā)中心
星之球科技 來源:TechNews科技新報(bào)2016-10-20 我要評論(0 )
全球最大電子代工廠鴻海將正式搶進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā) / 設(shè)計(jì)市場,鴻海將和英國半導(dǎo)體巨頭ARM(ARM Holdings)合作,雙方已同意將在中國深圳設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā) / 設(shè)計(jì)中心。
日經(jīng)新聞 20 日報(bào)導(dǎo),據(jù)熟知詳情的關(guān)系人士透露,因看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)用半導(dǎo)體需求,故全球最大電子代工廠鴻海將正式搶進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā) / 設(shè)計(jì)市場,鴻海將和英國半導(dǎo)體巨頭ARM(ARM Holdings)合作,雙方已同意將在中國深圳設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā) / 設(shè)計(jì)中心。
報(bào)導(dǎo)指出,鴻海攜手 ARM 研發(fā)的半導(dǎo)體產(chǎn)品除將應(yīng)用在鴻海代工生產(chǎn)的智能手機(jī)上外,也可能將大量對外銷售。ARM 于 9 月被軟銀(Softbank)收購,而鴻海董事長郭臺(tái)銘除和軟銀社長孫正義私交甚篤外,鴻海也幫軟銀代工生產(chǎn)人型機(jī)器人 Pepper,因此包含鴻海 8 月收購的夏普在內(nèi),“鴻海 / 軟銀聯(lián)盟”有可能加快腳步、進(jìn)行新的合作。
據(jù)報(bào)導(dǎo),鴻海曾經(jīng)有過半導(dǎo)體研發(fā) / 設(shè)計(jì)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn),曾獲得 ARM 的技術(shù)授權(quán),而此次則是期望借由和 ARM 進(jìn)行共同研發(fā),搶攻汽車、產(chǎn)業(yè)機(jī)器用半導(dǎo)體等使用于 IoT 領(lǐng)域的半導(dǎo)體研發(fā)。
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