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半導(dǎo)體/PCB
聯(lián)發(fā)科:臺(tái)積電代工成本太高 改換二流廠代工!
星之球科技 來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體論壇2017-07-26 我要評(píng)論(0 )
28nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝,而且經(jīng)過(guò)這么些年的技術(shù)演進(jìn),其水準(zhǔn)和成本都達(dá)到了很好的平衡。據(jù)DigITimes報(bào)道,
28nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝,而且經(jīng)過(guò)這么些年的技術(shù)演進(jìn),其水準(zhǔn)和成本都達(dá)到了很好的平衡。
據(jù)DigITimes報(bào)道,聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺(tái)積電轉(zhuǎn)移給UMC(聯(lián)電),時(shí)間預(yù)計(jì)從2018年開(kāi)始。
報(bào)道稱,這部分訂單主要是生產(chǎn)亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。此前亞馬遜一片給聯(lián)發(fā)科5美元,臺(tái)積電代工后,扣除后端和服務(wù)費(fèi),到手2美元。
為了進(jìn)一步降低成本,提高利潤(rùn)水平,聯(lián)發(fā)科還在和Globalfoundries談合作,希望使用后者的22nm FD-SOI工藝。
另外,目前基于臺(tái)積電16nm打造的P20/P25,聯(lián)發(fā)科也感到利潤(rùn)稀薄,希望從2018年開(kāi)始調(diào)整到GF代工。不過(guò),那樣的話,就是14nm了。
從聯(lián)發(fā)科5月、6月的營(yíng)收月報(bào)來(lái)看,同比均出現(xiàn)兩位數(shù)的暴跌。
如今,高通將14nm已經(jīng)下放到了驍龍450級(jí)別,而聯(lián)發(fā)科想出的應(yīng)對(duì)手段將是Cat.7的P23,預(yù)計(jì)今年底上市。只是,目前的蓄客非常不理想,傳言只有OPPO感興趣。
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