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  近年來半導體行業(yè)的快速發(fā)展，促使了全球領先企業(yè)通過并購重組擴大并鞏固其在行業(yè)內的市場地位，預計該行業(yè)的并購整合熱度將持續(xù)

 

  半導體行業(yè)作為全球最重要的工業(yè)領域之一，體現著一個國家的綜合實力。隨著半導體行業(yè)在全球范圍的競爭日益激烈，行業(yè)中的各領先企業(yè)紛紛通過并購來鞏固其市場優(yōu)勢并實現產品版圖的擴大與升級。2015年至2017年第一季度全球半導體行業(yè)發(fā)生了多宗大型交易，如下表一所示。可以看出，為搶占市場、擴大自身影響力及提高自身國際地位，各大半導體行業(yè)巨頭排兵布陣，通過并購來實現自身的戰(zhàn)略規(guī)劃。

 

  

 

 

  如下表二所示，在眾多半導體行業(yè)的并購交易中，最活躍的收購者主要是英特爾、高通、三星等行業(yè)巨頭，它們往往具備雄厚的資金實力，通過并購快速進入新的產品領域，同時發(fā)揮自身品牌優(yōu)勢在各個細分市場中保持領先地位。

 

  

 

  半導體行業(yè)將在物聯網、云技術及汽車用電子設備等領域的帶動下快速增長
 

 

  物聯網
 

 

  物聯網(包括智能移動、可穿戴設備等)在未來將會有巨大的增長，根據高德納咨詢公司的預測，物聯網在2020年將達到260億安裝單位，比2009年的9億大約翻了28倍。物聯網帶動了通信、傳感半導體設備等的快速增長，突出的物聯網應用設備包括智能手機、LED照明、智能電視、可穿戴設備、智能手表等。同時，4G智能手機中的半導體含量達50%，高于3G手機并且?guī)缀跏?G手機的6倍。根據國際數據公司(IDC)的數據統計，預計至2018年4G手機的市場增長率將保持在每年36.2%，而2G和3G手機在未來5年將分別以8.4%和7.7%的比例下滑。另外，可穿戴設備在2015年市場銷量達4,570萬臺，比2014年大幅度增長了133.4%。預計至2019年可穿戴設備的市場銷量將擴大至12,610萬臺，每年的復合增長率達45.1%。
 

 

  云技術的發(fā)展
 

 

  隨著基于云的應用程序的快速發(fā)展，數據中心和存儲將繼續(xù)增長，隨之增長的數據流將推動網絡和計算機基礎設施的大力投資。國際數據公司(IDC)預計至2017年云技術相關的資本支出將達到1,070億美元。固態(tài)硬盤將繼續(xù)成為閃存市場的驅動力，尤其是PC固態(tài)硬盤和新興的數據中心的飛速發(fā)展。預計截至2018年，固態(tài)硬盤的生產量將保持每年17.2%的增長率。
 

 

  汽車用電子設備
 

 

  汽車用電子設備將在未來幾年成為電子設備領域增長最迅速的市場，到2019年將達到6.5%的增長率，其他市場如通信、消費品、電腦、工業(yè)和政府/軍隊對應的增長率分別為6.8%，4.3%，4.2%，4.5%和2.7%。電子設備所占汽車總成本的比例由20世紀70年代的9%已經增長到現階段的38%，在接下來的數十年中，這個比例將會持續(xù)增大，對于標準的汽車將達到60%，對于混合動力汽車將達到85%。同時，汽車導航和無人駕駛技術對芯片行業(yè)(尤其是傳感器產品)的需求將持續(xù)升溫。這些都會極大刺激對于汽車用半導體材料的需求。

 

  (數據來源：以上資料源于公開信息，如公司發(fā)布的公告、電話會議紀要、Thomson發(fā)表的投資報告及Factiva發(fā)表的相關文章)

 

  中國半導體行業(yè)受全球市場影響，受政府引導和鼓勵下得到了顯著發(fā)展，并呈現產業(yè)鏈整合態(tài)勢

 

  根據世界半導體貿易統計組織的統計數據顯示，中國已成為全球最大的半導體市場。2015年市場份額占全球半導體市場的29%，與北美、歐洲市場相加的份額相似。2015年中國政府發(fā)布了《中國制造2025》行動綱領，旨在實現制造強國的戰(zhàn)略目標，其中包含將半導體產業(yè)發(fā)展成為中國未來的主力產業(yè)，大幅增加在國內電子產品生產設施中生產的成品的配件國產比率。可以預見，中國半導體行業(yè)將繼續(xù)保持并擴大市場份額。

 

  自2011年至2016年，中國的芯片銷售額占全球比例穩(wěn)步上升。2016年的銷售額占比大約為2011年銷售額占比的2倍，如下圖一所示：

 

  

 

  中國半導體產業(yè)隨著設計業(yè)的高速增長、晶圓制造的投資加大和外商在國內設廠，芯片設計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷變化，芯片設計業(yè)占比增長最快，如下圖二所示。

  

 

 

  目前國內已經開發(fā)了多個半導體產業(yè)群，主要布局沿海城市和中部地區(qū)。未來十年內，國家和地方政府計劃額外投資人民幣7,200億元到半導體產業(yè)。(數據來源：貝恩咨詢，“China Chases Chip Leadership”)

 

  這些投資除了滿足消費和工業(yè)需求外，還會兼顧通信、安全等工業(yè)領域，以求減少對國際半導體的依賴。

 

  中國半導體行業(yè)主要市場參與者包括紫光集團、中國電子(CEC)、大唐電信、中芯國際、江蘇長電科技、武漢新芯、七星電子、揚杰科技和上海新陽等公司。

 

  縱觀近年中國半導體行業(yè)并購動態(tài)，中國芯片產業(yè)并購之路，體現了產業(yè)鏈的結合。如果將產業(yè)鏈中的企業(yè)分為設計企業(yè)、制造企業(yè)、封測企業(yè)，我們可以看到如下的產業(yè)鏈整合：

 

 

 

  我們理解半導體行業(yè)面臨著包括芯片設計的復雜性和成本增加、新興業(yè)務對傳統廠商的挑戰(zhàn)、以及研發(fā)支出與資本投資不足等諸多威脅
 

 

  芯片設計的復雜性和成本增加
 

 

  隨著市場對集成芯片設計的需求增加 ，如系統芯片、混合信號芯片等，同時為適用于特定用途的芯片設計需求增加，如車輛連接電子設備、高端智能手機等，使得芯片設計的復雜性和成本增加;另外，當芯片的節(jié)點(nodes)越來越小，芯片的設計成本越來越高。
 

 

  新興業(yè)務對傳統廠商的挑戰(zhàn)
 

 

  開放源碼(Open source)的興起對傳統廠商的市場競爭能力造成沖擊。由于芯片設計的成本增加，共享硬盤描述平臺能夠極大的降低成本(類似平臺包括Raspberry Pi和 Minnowboard)，另一個開放源碼倡議包括指令集架構(ISA)，還將減少設計芯片的成本。

 

  可重復編程的芯片(Reprogrammable chips)也可能會給現有商業(yè)模式帶來改變?？芍貜途幊痰男酒菍崿F按需生產的一種方式，同時還能夠靈活地適應不同的應用程序的使用。如圖三所示，通過大規(guī)模生產可重復編程的芯片，并根據其所應用領域的需要激活相應的程序，該技術將極大節(jié)約芯片制造成本。

 

 

 

  異構計算(Heterogeneous computing)，它采用多樣且專用的處理器，包括GPU、DSP及多媒體核心等，通過協調這些處理器獨特的性能表現以及各自特點，確保相應的任務分配給最高效的處理器去完成，從而最大化性能和功效，而這樣的性能和功效將遠遠超越由單一CPU運算核心所能達到的效果?？梢灶A見，異構計算也將對傳統技術及行業(yè)產生一定沖擊。
 

 

  研發(fā)支出與資本投資不足
 

 

  由于半導體銷量增幅的下降和市場的進一步整合，整個行業(yè)的研發(fā)支出呈現出謹慎保守的趨勢。2011年至2015年之間，半導體行業(yè)研發(fā)費用占收入的平均比例為16.2%，預計在2016-2020年，這一比例將穩(wěn)定保持在16-16.5%。全球前五大廠商中，英特爾、高通及博通研發(fā)支出占收入的比例在25%左右，三星和臺積電該比例約為7%。(數據來源：IC Insights于2016年2月4日發(fā)布的新聞, “2016 IC Market: Cautious Expectations Amid a Slow-Growth Global Economy”)

 

  同時，半導體行業(yè)資本性支出也呈短暫下降趨勢。2016年半導體行業(yè)的資本性支出預計下降4.7%，即594億美元。主要由于電子產品的需求不足，為避免投資過度，芯片企業(yè)正在努力提高資產的使用效率。但從長期來看，2017年以后仍會恢復增長。2016年閃存(Flash Memory)和代工(Foundry)領域的支出預計會增加，但其他領域包括內存DRAM(Dynamic Random Access Memory)由于其應用模塊(電腦、手機等)市場增長有限，相應的投資未來預計會下降。

 

  從國內市場來看，由于我國的半導體行業(yè)起步較晚，基礎薄弱，尤其在設備及材料領域面臨國際巨頭壟斷，使得國產設備推廣面臨挑戰(zhàn)，未來在國家政策與資金等多方面資源的強力支持下，應大力增加針對該領域的研發(fā)支出及資本投資力度。

 
 

  展望

 
 

  通過對全球半導體行業(yè)的發(fā)展現狀及未來趨勢的分析，我們認為，隨著物聯網、云技術和汽車電子等新興領域蓬勃發(fā)展的帶動作用，半導體行業(yè)在未來期間將呈現持續(xù)穩(wěn)定的增長趨勢。對于中國半導體行業(yè)，需借助國家芯片產業(yè)投資基金等強有力的政策扶持，在設計領域進行產業(yè)鏈整合，形成集聚效應;在制造領域注重提高工藝，加大重點晶圓工廠的投資設立;在設備材料領域努力培育龍頭企業(yè)，中國半導體在全球半導體行業(yè)中的地位必將增強。全球范圍內競爭的加劇也將迎來半導體行業(yè)的持續(xù)并購與整合。