半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)是大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國(guó)際一流廠商接軌的環(huán)節(jié)，是對(duì)岸目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最深入?yún)⑴c的細(xì)項(xiàng)行業(yè)；而短期之內(nèi)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從勞動(dòng)密集型轉(zhuǎn)向資本密集型的轉(zhuǎn)變，其中則由發(fā)展基礎(chǔ)最穩(wěn)固的半導(dǎo)體封測(cè)這個(gè)行業(yè)最先發(fā)酵，意謂大陸半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的勞動(dòng)密集型階段將逐漸進(jìn)入尾聲，技術(shù)能力將是未來(lái)勝出的關(guān)鍵。
事實(shí)上，長(zhǎng)電科技身為大陸半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，已透過(guò)收購(gòu)STATS ChipPAC掌握全球領(lǐng)先的Fan-out eWLB和SiP封裝技術(shù)，并導(dǎo)入國(guó)際大客戶(hù)，且與晶圓代工龍頭中芯國(guó)際的綁定，使得公司未來(lái)受益于大陸半導(dǎo)體崛起的確定性最高。
至于通富微電在收購(gòu)AMD的封測(cè)資產(chǎn)后，除了產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)增之外，更為重要的是獲得包括 FC-BGA、Bumping在內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)能力，甚至今年6月通富微電與廈門(mén)海滄區(qū)政府進(jìn)行戰(zhàn)略合作，共同投資70億元人民幣建設(shè)高階先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)線(xiàn)，將為通富微電提供搶占廈門(mén)與華南地區(qū)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，同時(shí)也加快在高階封裝布局的進(jìn)度。
今年以來(lái)中游晶圓代工國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)已連動(dòng)下游半導(dǎo)體封測(cè)發(fā)展，特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈透過(guò)上下游的結(jié)盟打造虛擬IDM的趨勢(shì)已經(jīng)顯現(xiàn)，如長(zhǎng)電科技與中芯國(guó)際合資建立公司從事12吋晶圓凸塊加工及配套測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)業(yè)鏈中這兩個(gè)環(huán)節(jié)的合作已持續(xù)增強(qiáng)，封測(cè)環(huán)節(jié)顯然受益于晶圓代工的國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。
況且中國(guó)下游的廣大出?？?，舉凡智能型手機(jī)的華為、Oppo、Vivo等等，相較于多半自制的韓系品牌業(yè)者，大陸手機(jī)品牌更主導(dǎo)了通訊相關(guān)芯片封測(cè)的動(dòng)向；更何況江蘇長(zhǎng)電、通富微電、天水華天等陸系封測(cè)廠看準(zhǔn)至2020年全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)，其中更有26座半導(dǎo)體晶圓廠座落于中國(guó)境內(nèi)，占新增晶圓廠的比重高達(dá)42%， 顯示大陸半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者搶單將具在地優(yōu)勢(shì)；綜合上述利多因素，今年大陸半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額，將可望持續(xù)呈現(xiàn)雙位數(shù)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
值得一提的是，為搶攻大陸龐大半導(dǎo)體封測(cè)商機(jī)，不少臺(tái)廠積極與陸資業(yè)者進(jìn)行合作，且為避開(kāi)臺(tái)灣政策的管制，多采取由臺(tái)廠的大陸子公司進(jìn)行股權(quán)釋出，來(lái)與大陸采取合資模式進(jìn)行經(jīng)營(yíng)，似乎成為臺(tái)商短期內(nèi)的因應(yīng)作法。
例如，南茂與紫光集團(tuán)之全資子公司西藏紫光國(guó)微投資公司等策略投資人完成股權(quán)交割，合資經(jīng)營(yíng)上海宏茂微電子；頎邦轉(zhuǎn)投資子公司欣寶也準(zhǔn)備將把與日系業(yè)者合作技轉(zhuǎn)之設(shè)備移往中國(guó)，以因應(yīng)陸廠需求。
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