據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，今年第2季全球半導體硅晶圓出貨面積達2978百萬平方英寸，創(chuàng)下連續(xù)5個季度出貨量最高的歷史紀錄。
據(jù)報道，韓國科技與半導體大廠三星，日前已經(jīng)與全球第三大硅晶圓供應商環(huán)球晶圓簽訂2至3年的長期供應合約，雙方約定，環(huán)球晶圓每年固定供應三星一定的硅晶圓數(shù)量，但是價格卻是依當時的市價或雙方協(xié)商來決定。這對于環(huán)球晶圓來說，大有獲益，即使未來晶圓市場狀況不佳，他們也不會因缺少客戶，而導致晶圓滯銷。
實際上，環(huán)球晶圓作為國內(nèi)最大的硅晶圓制造商，自于2016年底收購全球第四大半導體硅晶圓制造與供貨商SunEdison半導體之后，其產(chǎn)能一躍躋身為全球第三大半導體硅晶圓廠，僅次于日本的信越與SUMCO，市占率約17%。
據(jù)消息透漏，近期勝高SUMCO因應長約客戶需求，將進行Brownfield擴產(chǎn)動作，預計2019上半年投產(chǎn)，以應對目前的市場需求。此外，勝高也與臺積電商議確定四年的供應長約，約定漲幅不會超過40%，凸顯面臨硅晶圓供不應求的情況。
隨著近年硅晶圓的發(fā)展，近期業(yè)界傳出，硅晶圓龍頭供應商信越半導體，已向臺積電、聯(lián)電提議簽訂三年長約，以確保客戶未來料源供貨無虞，甚至信越透露包括英特爾(Intel)、GlobalFoundries(GF)兩家半導體大廠，均已同意簽長約，將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮，由此可見，未來幾年晶圓代工價格戰(zhàn)火將演變的越發(fā)激烈。
業(yè)者預估，受益于漲價影響，預期硅晶圓缺貨情況將會延續(xù)到明年，甚至到2019年。三家龍頭廠商各有動作，也代表著未來幾年硅晶圓缺口將持續(xù)擴大，因此提前備戰(zhàn)，進一步甩開競爭對手的追趕。
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