在傳出三星電子(Samsung Electronics)將在2018年新款高階智能手機(jī)采用類(lèi)載板(Substrate Like PCB)后，韓國(guó)印刷電路板(PCB)業(yè)者開(kāi)始準(zhǔn)備進(jìn)行大規(guī)模設(shè)備投資，好迎接新的市場(chǎng)需求。
據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，三星電機(jī)(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等韓國(guó)零組件業(yè)者已開(kāi)始準(zhǔn)備為三星電子生產(chǎn)Galaxy S9(暫名)的類(lèi)載板，這四家業(yè)者總計(jì)將投入近2,000億韓元(約1.77億美元)從事設(shè)備投資。
這些業(yè)者的投資規(guī)模以三星電機(jī)最大，約1,100億韓元，其次是Korea Circuit為500億韓元，Daeduck GDS與ISU Petasys各為200億韓元及165億韓元;量產(chǎn)時(shí)程訂在2018年初，因此這些設(shè)備2017年底前應(yīng)會(huì)全數(shù)用于產(chǎn)線(xiàn)。
近期手機(jī)業(yè)者積極將智能手機(jī)的內(nèi)部空間做最大應(yīng)用，好讓電池容量能盡可能擴(kuò)充，延長(zhǎng)手機(jī)待機(jī)時(shí)間，因此必須設(shè)法將主機(jī)板體積縮小，搭載更高性能零件，類(lèi)載板便是能達(dá)到此目的的零件之一。
業(yè)界表示，三星電子從2016年就開(kāi)始研發(fā)可用于智能手機(jī)的類(lèi)載板，并且尋找能合作生產(chǎn)的供應(yīng)商，最后由三星電機(jī)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys雀屏中選。如今三星電子確定采用類(lèi)載板，因此這些業(yè)者也正式啟動(dòng)投資。
類(lèi)載板為主機(jī)板新技術(shù)，由高密度連接板(HDI)發(fā)展而來(lái)，因此可沿用原本的高密度連接板產(chǎn)線(xiàn)，更換部分制程設(shè)備即可生產(chǎn)。三星電子為了從事研發(fā)已做了相當(dāng)多的準(zhǔn)備，2017年完成測(cè)試生產(chǎn)之后，2018年初就會(huì)開(kāi)始量產(chǎn)。
三星電子每年智能手機(jī)全球銷(xiāo)售量約4億支，為產(chǎn)量最大的業(yè)者，不論采用新技術(shù)或新策略，都會(huì)對(duì)零組件市場(chǎng)造成影響，一舉一動(dòng)備受關(guān)注。三星采用類(lèi)載板后，首先遭受沖擊的便是主機(jī)板供應(yīng)商，現(xiàn)有12家供應(yīng)商中，能生產(chǎn)類(lèi)載板的業(yè)者不到5家。
外傳三星預(yù)備從Galaxy S9開(kāi)始采用類(lèi)載板，但因類(lèi)載板與高通(Qualcomm) Snapdragon移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)不相容，因此初期僅搭配自家Exynos AP的Galaxy S9能先行啟用，使用高通AP的Galaxy S9仍將沿用HDI板。
類(lèi)載板的特征為在HDI板上進(jìn)行封裝，縮小面積與線(xiàn)幅，同時(shí)提高層數(shù)，達(dá)到更高效能。業(yè)界認(rèn)為，一旦過(guò)了類(lèi)載板導(dǎo)入的初期階段，三星就會(huì)加速擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用。
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