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半導(dǎo)體/PCB
2018全球半導(dǎo)體收入將達(dá)4510億美元 同比增長(zhǎng)7.5%
星之球科技 來源:榮格工業(yè)資源網(wǎng)2018-01-30 我要評(píng)論(0 )
根據(jù)Gartner公司的統(tǒng)計(jì),到2018年,全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)到4510億美元,比2017年的4190億美元增長(zhǎng)7.5%,這相當(dāng)于Gartner之前估計(jì)的
根據(jù)Gartner公司的統(tǒng)計(jì),到2018年,全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)到4510億美元,比2017年的4190億美元增長(zhǎng)7.5%,這相當(dāng)于Gartner之前估計(jì)的2018年增長(zhǎng)率4%的兩倍。
Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內(nèi)存行業(yè)的有利市場(chǎng)條件盛行至2017年,并將在2018年持續(xù),為半導(dǎo)體收入帶來重大推動(dòng)。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內(nèi)存市場(chǎng)規(guī)模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價(jià)格上漲正在提升整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的前景。”
然而,這些價(jià)格上漲將給關(guān)鍵半導(dǎo)體需求驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)供應(yīng)商帶來壓力,包括智能手機(jī)、個(gè)人電腦和服務(wù)器。Gartner預(yù)測(cè),零部件短缺、原材料價(jià)格上漲(BOM)以及由此導(dǎo)致的平均銷售價(jià)格(ASPs)的前景,將在2018年創(chuàng)造一個(gè)不穩(wěn)定的市場(chǎng)。
盡管2018年經(jīng)歷了上調(diào),2018年的季度增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將回到更為正常的模式,今年第一季度將出現(xiàn)單位中值連續(xù)下滑,其次是第二季度的復(fù)蘇和第三季度的增長(zhǎng),第四季度出現(xiàn)小幅下滑。
1月3日,一個(gè)披露所有微處理器供應(yīng)商的安全漏洞被揭露,影響幾乎所有類型的個(gè)人和數(shù)據(jù)中心計(jì)算設(shè)備。雖然這是一個(gè)難以實(shí)現(xiàn)的模糊安全漏洞,但高影響安全問題的潛力不容忽視,必須予以緩解。
“目前的緩和解決方案是通過固件和軟件更新,并可能對(duì)處理器性能產(chǎn)生潛在的影響,這可能會(huì)在短期內(nèi)增加對(duì)高性能數(shù)據(jù)中心處理器的需求,但Gartner預(yù)計(jì),從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看,微處理器架構(gòu)將會(huì)進(jìn)行重新設(shè)計(jì),減少軟件緩解對(duì)性能的影響,并限制長(zhǎng)期的預(yù)測(cè)影響。”Gartner研究總監(jiān)Alan Priestley說。
以存儲(chǔ)器行業(yè)為例,2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)4.6%(相比2017年為9.4%),現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA),光電子,專用集成電路(ASIC)和非光學(xué)傳感器領(lǐng)先半導(dǎo)體器件類別的。
推動(dòng)2018年預(yù)測(cè)的另一個(gè)重要設(shè)備類別是專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)。 預(yù)計(jì)ASSP的增長(zhǎng)受到游戲PC和高性能計(jì)算應(yīng)用所使用的圖形卡前景有所改善,汽車內(nèi)容的廣泛增加和有線通信預(yù)測(cè)強(qiáng)勁的影響。
“近年來,半導(dǎo)體廠商的命運(yùn)好壞參半,提醒了人們內(nèi)存市場(chǎng)的不穩(wěn)定性,”Lee先生說,“在2017年增長(zhǎng)22.2%之后,全球半導(dǎo)體收入將在2018年之前恢復(fù)到單位數(shù)增長(zhǎng),在此之前內(nèi)存市場(chǎng)的調(diào)整導(dǎo)致收入在2019年略有下降。”
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