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產(chǎn)品名稱：艾貝特全自動(dòng)激光焊接機(jī)

一、產(chǎn)品外觀

二、激光焊接機(jī)介紹

2.1產(chǎn)品簡介

激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環(huán)形腔體上放置有供高壓氣進(jìn)入的入口，通過激光融化錫球，然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，又可以保證熔化的焊錫不會(huì)被氧化，焊接精度高，焊接效果好，尤其適用于極高精度的焊錫需求。

2.2產(chǎn)品工作原理

三、產(chǎn)品特點(diǎn)

3.1 適用于高精度焊接，精度±10um，產(chǎn)品最小間隙100um；

3.2 錫球范圍可供選擇范圍大，直徑0.1 mm—0.76 mm；

3.3 應(yīng)用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上。

四、技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

4.1 加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內(nèi)完成；

4.2 在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化，無飛濺；

4.3 不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命；

4.4 錫球直徑最小0.1mm，符合集成化、精密化發(fā)展趨勢；

4.5 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點(diǎn)的焊接；

4.6 焊接質(zhì)量穩(wěn)定，良品率高；

4.7 配合CCD定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)需求。

五、技術(shù)參數(shù)

六、適用范圍

激光焊接機(jī)主要是對鍍金、銀及錫的焊盤上連接元件進(jìn)行表面貼裝焊接。

七、應(yīng)用領(lǐng)域

激光焊接機(jī)適用于FPC與PCB的微小連接及成夾角的連接，即立體焊接，同時(shí)可用于BGA植球?？蓪更c(diǎn)進(jìn)行工藝訂制，即不同焊點(diǎn)采用不同焊接并藝焊接。

7.1 微電子行業(yè)：高清攝像模組、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器焊接。

7.2 軍工電子制造行業(yè)：航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接。

7.3 其他行業(yè)：晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。