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半導(dǎo)體/PCB

首臺激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功 有望刺激半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化

星之球科技 來源:金融界2020-05-18 我要評論(0 )   

日前,中國長城(000066.SZ)官微表示,其旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司共同研制出我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī),填補(bǔ)國內(nèi)空白,在關(guān)...

日前,中國長城(000066.SZ)官微表示,其旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司共同研制出我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī),填補(bǔ)國內(nèi)空白,在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。受此消息影響,該股盤中一度封板,截至5月18日收盤,漲7.04%,報(bào)價14.14元/股,市值414億元。

首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功 有望打破相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面

事實(shí)上,現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工愈發(fā)清晰,大致可分為設(shè)計(jì)、代工、封裝測試三大環(huán)節(jié),其中IC 封測可以分為前段和后段工藝,在 IC 封裝前段工藝中,除光學(xué)檢測外,主要包括磨片、晶圓切割、引線鍵合等,對應(yīng)的設(shè)備有磨片機(jī)、切割機(jī)、引線鍵合機(jī)等。業(yè)內(nèi)人士表示,此次我國在激光隱形晶圓切割技術(shù)領(lǐng)域取得突破, 打破了國外對激光隱形晶圓切割機(jī)的壟斷,有望結(jié)束相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面。

具體來看,該裝備通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動平臺,可以實(shí)現(xiàn)加工平臺在高速運(yùn)動時保持高穩(wěn)定性、高精度,運(yùn)動速度可達(dá) 500mm/S ,效率遠(yuǎn)高于國外設(shè)備。在光學(xué)方面,根據(jù)單晶硅的光譜特性,結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平,采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器,最終實(shí)現(xiàn)了隱形切割。

在影像方面,采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機(jī),配以不同功效的鏡頭,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng),可以確保切割中效果的實(shí)時確認(rèn)和優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)最佳切割效果。

中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇表示,與傳統(tǒng)的切割方式相比,激光切割屬于非接觸式加工,可以避免對晶體硅表面造成損傷,并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn),可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

政策加碼資金支持 封裝設(shè)備國產(chǎn)化率有望提高

從市場規(guī)模來看,根據(jù) SEMI數(shù)據(jù),我國封裝設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中的比重約為 7%,結(jié)合 SEMI 的數(shù)據(jù),2019 年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 134.5 億美元、2020 年將達(dá)到 149 億美元,則 2019-2020 年中國大陸半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場規(guī)模約為9.4、10.4 億美元。

從價值來看,根據(jù)Gartner和SEMI等機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì),按工程投資分類,在半導(dǎo)體投資中,70%主要為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備采購。其中晶圓加工環(huán)節(jié)所需設(shè)備投資價值占比最高,約占80%左右。封裝測試環(huán)節(jié)和晶圓制造環(huán)節(jié)受先進(jìn)制程工藝影響較小,對于設(shè)備精度需求相對較低,因此所需設(shè)備投資價值量占比較低,分別為20%和0.5%。

據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),我國封測設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過 5%,低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率。其中,刻蝕設(shè)備、曝光機(jī)、清洗機(jī)、去膠機(jī)、涂膠顯影等都有實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化突破,但封裝用 CVD、PVD、編帶機(jī)、電鍍設(shè)備、檢測設(shè)備、切割機(jī)、貼片機(jī)、拋光研磨等設(shè)備少有國產(chǎn)設(shè)備,仍主要依賴于進(jìn)口,這主要系產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封測廠、制程設(shè)備等有所傾斜,而封裝設(shè)備和中高端測試設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測客戶的驗(yàn)證機(jī)會。

綜合上述事實(shí)不難看出,目前我國在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域還有較長的路要走。在當(dāng)前美國遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背景下,中國加大政策支持力度的同時,也正在通過大基金二期對半導(dǎo)體裝備和材料領(lǐng)域加大投資,以期帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

據(jù)悉,目前大基金二期已經(jīng)完成了首個投資項(xiàng)目,對紫光展銳的22.5億元投資已經(jīng)到賬。近期,中芯國際的附屬公司中芯南方又獲大基金二期注資15億美元。隨著資金的逐步到位,相關(guān)設(shè)備的國產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提高。

根據(jù)SEMI預(yù)計(jì),2020年、2021年全球設(shè)備市場銷售規(guī)模分別為608億美元、668億美元,復(fù)合增速約8%,其中中國市場增速快于全球市場,約為10%~16%。預(yù)計(jì)2020、2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)149億元、164億美元。


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激光激光技術(shù)激光隱形晶圓切割機(jī)半導(dǎo)體設(shè)備
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