芯片作為先進制造工藝水平的代表之一，在近幾年越發(fā)受到大眾矚目，從愈演愈烈的國際芯片之戰(zhàn)便可知其競爭的激烈程度。那么，芯片跟激光到底有什么關(guān)系呢?
一般來說，一個合格的芯片都必須經(jīng)歷設(shè)計、制作、測試和封裝這幾道工藝。雖然不像前兩道制程那樣廣受關(guān)注，但測試是芯片產(chǎn)業(yè)里不可缺少的一個重要環(huán)節(jié)。
在芯片測試環(huán)節(jié)中扮演重要角色的——探針卡，就是影響測試的質(zhì)量的關(guān)鍵。作為連接自動測試儀與待測器件的接口，探針卡上會有很多細密的金屬探針，通過探針和芯片電極進行物理或電學(xué)接觸，然后運行測試程序才能得以檢驗芯片合格與否。
這其中，探針卡上的精密小孔又尤為重要，為了降低成本和更為靈活的利用探針卡，我們通常會在探針卡上加工出極其微小的孔以方便固定探針。那么問題來了：多大的孔才合適呢?什么樣的孔才能滿足要求?怎樣加工?
隨著半導(dǎo)體制成的快速進展，芯片越來越小，電路越來越細，對測試的要求越來越高，傳統(tǒng)探針卡已經(jīng)面臨測試極限。為滿足高積密度測試，我們必須不斷縮小探針卡上的孔徑和探針間距，同樣大小的面積內(nèi)探針孔間距越小，可容納的探針數(shù)量就越多。運用先進的制造技術(shù)，這個孔的直徑已經(jīng)可以從120um縮小到50um，甚至更小，這是什么概念呢?普通成年人的頭發(fā)絲直徑約為70um，也就是說孔徑竟然比頭發(fā)絲還要細!
除了進一步縮小孔徑外的另一個方法就是，改變孔的形狀——從最初的圓形孔逐漸演變成矩形或方形孔，這樣做的好處不僅僅是提高利用率(例如可以容納1960個50um圓孔的探針卡，若將孔改為方形則可容納2500個)降低生產(chǎn)成本，同時也可以降低接觸壓力，使探針的壽命得以延長。
傳統(tǒng)的機械鉆孔無論是從質(zhì)量還是效率上顯然無法滿足以上這類極致的要求的。那么，這樣精細的孔究竟是怎么做出來的呢?GF提出了傳統(tǒng)工藝無法達成的創(chuàng)新性解決方案：激光微細打孔!
使用GF最先進的激光微細加工產(chǎn)品ML-5,可以通過無熱量、無接觸的飛秒激光快速而精確的去除材料，并且不造成任何熱損傷或機械損傷，更無需再進行其它后處理。2秒之內(nèi)即可輕松獲得一個35x35um的正方形探針孔。
方孔大?。?5μm x 35μm
圓角半徑：3.5μm
壁厚：6.5μm
加工時間：<2秒/孔
(此處局部細節(jié)圖為放大300倍后的畫面)
并且在整個加工過程中始終對微小細節(jié)保持可重復(fù)的高精度和一致性，滿足每一個孔的嚴格錐度要求(下圖可見，微孔的入口與出口尺寸差異在±1um以內(nèi))：
最后，您不妨大膽的猜一猜，全球最大的探針卡工廠使用的哪款微孔加工設(shè)備呢?
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