加利福尼亞圣克拉拉，2011年9月---面向世界各地的IDM和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，為滿足PCB組裝日益增長(zhǎng)的需求，現(xiàn)已提高其組裝后飛針測(cè)試能力。隨著ATE組裝日趨復(fù)雜，因此延遲而對(duì)項(xiàng)目造成損失的可能性也隨之增加。
Multitest的組裝后測(cè)試確保向客戶提供擁有有源組件驗(yàn)證功能和無源組件測(cè)定值的負(fù)載板。該測(cè)試消除了客戶現(xiàn)場(chǎng)耗時(shí)調(diào)試的需求，也為直接將印刷電路板運(yùn)到生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)立即部署提供了條件。
Multitest的組裝后測(cè)試服務(wù)通過接通開關(guān)元件（如繼電器）電源，對(duì)最復(fù)雜的負(fù)載板進(jìn)行全面測(cè)試。新近擴(kuò)大的Acculogic-Scorpion飛針測(cè)試儀系列擁有最高測(cè)試覆蓋率、準(zhǔn)時(shí)交付能力和更少調(diào)試時(shí)間，使客戶受益匪淺。
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