激光制造網(wǎng)通訊員 來源：廣東星之球2011-10-18
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面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座及負載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布圣克拉拉電路板制造廠已優(yōu)化其脈...
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座及負載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布圣克拉拉電路板制造廠已優(yōu)化其脈沖電鍍工藝，使其與Multitest的生產(chǎn)工藝集成，進而提高板厚和最小孔直徑的比值。上述集成得益于圣克拉拉電路板制造廠對芯片級封裝市場趨勢的預期，尤其是BGA或LGA等密間距陣列封裝。
利用持續(xù)優(yōu)化的生產(chǎn)工藝之優(yōu)勢，Multitest現(xiàn)在可以生產(chǎn)擁有更高層數(shù)且適合高引腳數(shù)、0.4毫米密間距陣列應用的0.3毫米通孔結(jié)構(gòu)及電路板。
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