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半導(dǎo)體/PCB

2012年我國嵌入式技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用展望

星之球科技 來源:新華網(wǎng)2012-06-26 我要評論(0 )   

數(shù)十年前,嵌入式技術(shù)即逐漸從工業(yè)自動化控制的應(yīng)用領(lǐng)域,逐漸走入消費應(yīng)用;目前消費者眼中所能見到的各類工、商、家用電子產(chǎn)品,幾乎都有嵌入式系統(tǒng)在內(nèi),此外在網(wǎng)路化...

        數(shù)十年前,嵌入式技術(shù)即逐漸從工業(yè)自動化控制的應(yīng)用領(lǐng)域,逐漸走入消費應(yīng)用;目前消費者眼中所能見到的各類工、商、家用電子產(chǎn)品,幾乎都有嵌入式系統(tǒng)在內(nèi),此外在網(wǎng)路化、行動化的趨勢,以及加入觸控、傳感器等各種感測器的情況,嵌入式技術(shù)已進階成智能核心的關(guān)鍵性技術(shù),隨著云端運算的技術(shù)與環(huán)境逐漸成熟,各國政府均傾全力推動物聯(lián)網(wǎng)、泛在網(wǎng)甚至未來網(wǎng)路的發(fā)展,牽動資訊科技產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展走向。

  為掌握云端運算、物聯(lián)網(wǎng)到未來泛在網(wǎng)所需的關(guān)鍵嵌入式技術(shù),DIGITIMES于12月13日在大陸上海舉辦嵌入式技術(shù)與應(yīng)用論壇,研討會邀請到創(chuàng)意、晶心、旺宏、上海工大、研祥、中興通訊等多家產(chǎn)、學(xué)企業(yè)人士,進行專題演講。

  DIGITIMES為業(yè)界剖析最新嵌入式技術(shù)與最新應(yīng)用。

  晶心科技蘇泓萌-智慧型裝置走向犀利的32位元核心

  晶心科技蘇泓萌指出,智能系統(tǒng)已朝向具備更方便的使用介面,支援各式無線網(wǎng)路傳輸與容量更大的儲存裝置。預(yù)估智能系統(tǒng)出貨量將增加到2015年的33億部,為處理器市場貢獻1,000億美元營收,而大陸占全球MCU市場比重20%,預(yù)料到2015年成長到50億美元。

  晶心AndesCore嵌入式的IP技術(shù),藉由三合一硬體開發(fā)套件,可幫助業(yè)者達成從CPU、平臺到工具/函式庫支援煉的架構(gòu)輕量化。提供客戶訓(xùn)練課程協(xié)助,以及完成Taped out各種嵌入式應(yīng)用的技術(shù)諮詢,并提供高價值低成本的授權(quán)商業(yè)模式,已廣泛應(yīng)用到各廠商SoC MCU到Linux嵌入式裝置的應(yīng)用。

  創(chuàng)意電子許永桓-從概念到實際產(chǎn)品的高效率實現(xiàn)

  許永桓指出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從80年代開始逐漸分化,并且產(chǎn)業(yè)供應(yīng)煉區(qū)分越來越細,至今已經(jīng)區(qū)分System、IC Design、EDA、IP、Design Service、IDM Fab/Foundry、Package與Test產(chǎn)業(yè)煉區(qū)塊。當IC設(shè)計業(yè)者面對制程研發(fā)與產(chǎn)能費用成本的天價,即時上市的研發(fā)壓力與平均銷售單價的降低趨勢下,創(chuàng)意電子提供彈性化ASIC業(yè)務(wù)模式,可供應(yīng)系統(tǒng)公司、IC設(shè)計公司、IDM廠在SoC整合、實作方式、整合制造方式,縮短設(shè)計周期、降低技術(shù)風險并即時上市。

  上海工大程武山-云制造與嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用

  程武山認為云制造是以互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)路支撐基礎(chǔ),將先進資訊技術(shù)與機電裝備等技術(shù)相結(jié)合,把各類制造能力集虛擬化,藉由云制造平臺中介軟體做制造資源的調(diào)度,提供滿足顧客個性化需求的產(chǎn)品。

  程武山列舉波音787在研發(fā)制造中導(dǎo)入PLM全球服務(wù)性制造供應(yīng)煉,開發(fā)成本驟降20%;由上海工大開發(fā)的電腦集成制造系統(tǒng)(CIMS),進行電子商務(wù)或ERP管理、排程與加工制造。上海工大和上海市人民電器廠共同研制的塑殼式斷路器智慧測試臺,以及洋山港輸配電系統(tǒng)智慧化等導(dǎo)入嵌入式技術(shù)的云制造實例。

  研祥智能肖大為-引領(lǐng)平臺升級以迎接智能化云時代

  肖大為指出物聯(lián)網(wǎng)給嵌入式智慧系統(tǒng)、特種電腦提供了更廣闊的應(yīng)用。作為嵌入式平臺規(guī)劃者,研祥從底層BIOS到嵌入式系統(tǒng)、特殊驅(qū)動程式、應(yīng)用軟體中介軟體等,提供整體解決方案,產(chǎn)品線從原有的嵌入式單板到整機類進行行業(yè)細分,滿足物聯(lián)網(wǎng)對終端產(chǎn)品需求的多樣性。

  研祥并積極與云計算的各軟硬體平臺廠商如英特爾、微軟、風行、谷歌、亞馬遜、中國電信等領(lǐng)導(dǎo)級廠商龍頭合作,目前研祥產(chǎn)品的行業(yè)應(yīng)用于廣泛的領(lǐng)域,像是公路收費、發(fā)電廠、網(wǎng)路機房、鐵路交通、視頻監(jiān)控、ATM自動提款機、工廠生產(chǎn)線、收銀機、加油站與國防用途。

  旺宏Ralf Kilguss-快閃記憶體在嵌入式市場的創(chuàng)新應(yīng)用

  Ralf Kilguss指出NAND即將面臨制程微縮到2x奈米以下可靠度變差,在在低容量部分面對制程微縮且可靠度更高的Parallel NOR、Serial NOR的強力競爭。旺宏發(fā)表4x75MHz Quad DTR Serial NOR可提供600Mb/s讀取速率,可簡化布線、PCB面積并降低成本。旺宏以全球第一大Serial Flash供應(yīng)商之姿,正極力推動Serial Flash Discoverable Parameters (SFDP)成為JEDEC的JESD216產(chǎn)業(yè)標準。

  Ralf Kilgus也提到旺宏正在RRAM(磁阻記憶體)與PCM(相位變化記憶體)研發(fā)進程。RRAM具備既有CMOS制程相容,也無須導(dǎo)入新的材料的特性,應(yīng)該在3到5年內(nèi)會開始推工程原型樣品。而利用儲存材料的非結(jié)晶與結(jié)晶態(tài)做為紀錄,目前旺宏P(guān)RAM仍處前期研究探索階段。

  中興通訊孫愛芳-真正的泛在從融合開始

  中興通訊資深工程師孫愛芳指出物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)過了泛在網(wǎng)以及未來網(wǎng)路這些歷程,不僅朝垂直應(yīng)用提供的發(fā)展,也從水平異架構(gòu)融合共同性平臺,與個性化應(yīng)用化等異戶融合。泛在網(wǎng)強調(diào)水平化的融合,物聯(lián)網(wǎng)則強調(diào)垂直性的發(fā)展。而泛在網(wǎng)藉由網(wǎng)路硬件資源的虛擬化來達到網(wǎng)路資源的共享,并藉由各種基本業(yè)務(wù)引擎,允許客戶從個人到公司機關(guān)、廠商客戶這部分都可依據(jù)其個人的設(shè)定,在業(yè)務(wù)這邊達到適配以達成個人化的需求。

  泛在網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)可分為終端、網(wǎng)路與業(yè)務(wù)三方面,由這三大面向的技術(shù)與流程進行到最后異構(gòu)網(wǎng)路的融合。提供用戶做單使用者多終端協(xié)同、多使用者單終端協(xié)同、多使用者多終端協(xié)同與業(yè)務(wù)流傳輸?shù)膽?yīng)用。

  目前中興在CCID那邊正進行業(yè)務(wù)流傳輸項目研究,先后建置了物聯(lián)網(wǎng)、泛在網(wǎng)的實驗平臺,測試物聯(lián)網(wǎng)、泛在網(wǎng)的架構(gòu),設(shè)置節(jié)點、終端傳輸與協(xié)尋轉(zhuǎn)換能力等,并掌握相關(guān)3C、家電的很多專利。她期望業(yè)者間能相互交流,加大各界對相關(guān)終端的研發(fā)與關(guān)注度,一同推動融合網(wǎng)路所需終端、資訊處理標準、多樣化協(xié)定的標準化。

 

 

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