激光切割技術(shù)的應(yīng)用始于管道,僅僅是支架制造工藝中的一部分。其它工藝包括修邊、機(jī)械延展和熱處理、電拋光、消毒和殺菌以及包裝。根據(jù)激光的用途,激光切割期間在管道內(nèi)使用水流做濕切割。輔助氣體也可以提高整體的切割質(zhì)量。通常,切割寬度為10 至20 m,精確度為5 m,切割速度為5 mm/s。
后期加工步驟占據(jù)著制造總成本中的大部分。由于超快激光器光束切割金屬的質(zhì)量?jī)?yōu)于長(zhǎng)脈沖激光,因此,后期加工階段成本大幅降低。
制造總成本包括攤銷激光器投資、激光器工作成本以及后期加工成本。超快激光器的投資成本一般高于其它技術(shù)。但是,它們的工作成本低,還可以大幅降低后期加工成本。另外,由于激光器功率和重復(fù)率持續(xù)改進(jìn),這將大幅增加加工產(chǎn)量。
所有這些因素推動(dòng)了超快激光器在支架制造中的應(yīng)用大量增長(zhǎng),這種趨勢(shì)在未來幾年中還將繼續(xù)。
概括地說,醫(yī)療設(shè)備制造中工業(yè)工藝的日益發(fā)展,受益于超快激光器可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量加工,包括激光切割脈管設(shè)備(閥門、神經(jīng)支架);在導(dǎo)管或針上進(jìn)行激光微鉆孔;以及對(duì)可移植的生物相容元件做表面微處理。
新興應(yīng)用
新興應(yīng)用將逐漸找到其更為廣泛的用武之地。例如,超快激光器的直接激光打印允許將活性細(xì)胞精確沉積到生物基板上,精確度高,細(xì)胞死亡率低,對(duì)于組織工程或重構(gòu)有著令人興奮的前景。
超快激光器也用作微型超薄切片機(jī),精確切除或切開組織或生物樣本。這些技術(shù)目前正被延伸到納米級(jí),允許在細(xì)胞內(nèi)開展納米解剖。在其它領(lǐng)域,超快激光器正成為制造生物芯片的一種重要工具,這種生物芯片集成了機(jī)械、光學(xué)和微流體功能。歐盟贊助的Femtoprint項(xiàng)目(網(wǎng)址:www.femtoprint.eu)是一家多合作伙伴協(xié)作項(xiàng)目,旨在開發(fā)微型和納米級(jí)打印機(jī),以便能夠使用先進(jìn)的緊湊型超快激光器來制造微系統(tǒng)。
結(jié)論和展望
采用工業(yè)超快激光器,可以進(jìn)行高質(zhì)量加工,用于醫(yī)療設(shè)備制造等應(yīng)用極其理想。動(dòng)態(tài)科學(xué)與工業(yè)領(lǐng)域推動(dòng)了新型工業(yè)應(yīng)用日益發(fā)展。
超快激光器技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展將促使其平均功率更高、重復(fù)率更高以及尺寸更小,這意味著越來越多的新應(yīng)用將具有經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力,在未來的制造工藝中發(fā)揮重要的作用。
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