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 全球電子制造業(yè)景氣度逐步升溫。先行指標(biāo)顯示全球半導(dǎo)體的景氣度正在逐步回升。我們認(rèn)為,2015年,全球電子制造業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自于三方面:1)全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的改善,電子消費(fèi)預(yù)算增長(zhǎng);2)分銷商、供應(yīng)鏈和代工鏈上的庫(kù)存回補(bǔ);3)新產(chǎn)品上市帶動(dòng)高端零組件需求上升。 

全球景氣復(fù)蘇過(guò)程中,存在結(jié)構(gòu)性的分化。盡管全球各地區(qū)景氣復(fù)蘇的節(jié)奏存在一定程度的分化,全球電子制造業(yè)的整體景氣度緩慢升溫,負(fù)面因素正在消退,積極因素正在累積。如果前期的庫(kù)存(尤其是PCB為代表的基礎(chǔ)電子元器件的庫(kù)存)得到有效消化,則全球電子制造業(yè)有望迎來(lái)全面持續(xù)的景氣復(fù)蘇。 

電子元器件指數(shù)中,各細(xì)分板塊普遍漲幅較高,電子零部件制造、印制電路板、分立器件和集成電路板塊漲幅居前。其中,電子零部件制造(申萬(wàn))指數(shù)的年初至今漲幅為45.3%,印制電路板(申萬(wàn))指數(shù)年初至今的漲跌幅為44.16%,分立器件(申萬(wàn))指數(shù)年初至今漲幅44.06%,集成電路(申萬(wàn))指數(shù)的年初累計(jì)漲幅達(dá)到42.87%。電子各細(xì)分板塊中漲幅靠后的板塊主要是電子系統(tǒng)組裝,年初至今累計(jì)漲幅為-6.65%。 

尋找細(xì)分子行業(yè)的投資機(jī)會(huì):1)半導(dǎo)體:周期有望上行,關(guān)注訂單轉(zhuǎn)移和進(jìn)口替代。在資本開支周期和需求改善的共同推動(dòng)下,半導(dǎo)體景氣度繼續(xù)上行是大概率事件?；仡櫿麄€(gè)2012年和2013年,全球半導(dǎo)體設(shè)備投資持續(xù)緊縮,2014年,這種下滑趨勢(shì)得到了初步扭轉(zhuǎn)。在需求上行的推動(dòng)下,預(yù)計(jì)晶圓設(shè)備市場(chǎng)有望在2015年恢復(fù)較快成長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能利用率有望逐步回升。晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率在低位徘徊,前期的高庫(kù)存也將有望顯著降低。在國(guó)家半導(dǎo)體扶持政策推動(dòng)下,國(guó)內(nèi)晶圓代工、封裝測(cè)試和IC設(shè)計(jì)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng);2)智能卡和近場(chǎng)支付NFC:我們關(guān)注本土卡商份額成長(zhǎng)和NFC手機(jī)滲透率的提升。各個(gè)銀行的金融IC招標(biāo)量正在逐季擴(kuò)大,2015年度的金融IC發(fā)卡量有望保持高速增長(zhǎng),我們會(huì)密切觀察金融IC卡的招標(biāo)情況。 

此外,隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)份額的提升,國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)中近場(chǎng)支付模塊NFC的滲透率有望大幅提升;3)LED:我們關(guān)注市場(chǎng)集中度提升、資本開支重新擴(kuò)張和通用照明需求啟動(dòng)。伴隨著產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大、生產(chǎn)率提升和上游原材料價(jià)格的下降,LED市場(chǎng)正在醞釀進(jìn)一步的爆發(fā)增長(zhǎng)。從背光需求、公共照明到通用照明,我們期待更多具體應(yīng)用市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。 

尋找細(xì)分子行業(yè)的投資機(jī)會(huì):1)半導(dǎo)體:周期有望上行,關(guān)注訂單轉(zhuǎn)移和進(jìn)口替代。在資本開支周期和需求改善的共同推動(dòng)下,半導(dǎo)體景氣度繼續(xù)上行是大概率事件。回顧整個(gè)2012年和2013年,全球半導(dǎo)體設(shè)備投資持續(xù)緊縮。在需求上行的推動(dòng)下,預(yù)計(jì)晶圓設(shè)備市場(chǎng)有望在2015年恢復(fù)全面成長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能利用率有望逐步回升。晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率在低位徘徊,前期的高庫(kù)存也將有望顯著降低;2)智能卡:我們關(guān)注本土卡商份額成長(zhǎng)和國(guó)產(chǎn)芯片替代進(jìn)口。各個(gè)銀行的金融IC招標(biāo)量正在逐季擴(kuò)大,2015年度的金融IC發(fā)卡和聯(lián)網(wǎng)支付受理設(shè)備有望保持高速增長(zhǎng)。我們會(huì)密切觀察金融IC卡和社保IC卡的招標(biāo)情況以及國(guó)產(chǎn)芯片的替代進(jìn)口的情況;3)LED:我們關(guān)注供求重新平衡、資本開支重新擴(kuò)張和通用照明需求啟動(dòng)。伴隨著產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大、生產(chǎn)率提升和上游原材料價(jià)格的下降,LED市場(chǎng)正在醞釀進(jìn)一步的爆發(fā)增長(zhǎng)。從背光需求、公共照明到通用照明,我們期待更多具體應(yīng)用市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。 

投資建議: 

1)消費(fèi)電子領(lǐng)域:國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)正在推進(jìn)高端化進(jìn)程,發(fā)改委對(duì)高通的反壟斷結(jié)果有望促進(jìn)國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的利潤(rùn)空間顯著擴(kuò)大,我們看好從事高端金屬外殼制造的長(zhǎng)盈精密[-2.98% 資金 研報(bào)]、有望介入手機(jī)NFC模塊的天喻信息[-0.24% 資金 研報(bào)]。

 2)半導(dǎo)體領(lǐng)域:國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持基金已經(jīng)成立,國(guó)內(nèi)晶圓代工和封測(cè)環(huán)節(jié)的進(jìn)口替代正在加快,我們看好從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試的長(zhǎng)電科技[0.00% 資金 研報(bào)]、晶方科技;從事半導(dǎo)體生產(chǎn)消耗品的上海新陽(yáng)[-4.24% 資金 研報(bào)]、國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商同方國(guó)芯[-1.19% 資金 研報(bào)]。 

3)LED照明領(lǐng)域:在國(guó)家政策和市場(chǎng)需求爆發(fā)的雙重因素推動(dòng)下,LED產(chǎn)業(yè)鏈明年有望迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。我們看好從事LED芯片制造的國(guó)內(nèi)龍頭三安光電[-2.36% 資金 研報(bào)]、具備渠道和品牌優(yōu)勢(shì)的LED照明廠商陽(yáng)光照明[-2.47% 資金 研報(bào)]。