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       在過去的幾年里，3D-MID （三維模塑互連器件）技術(shù)發(fā)展突飛猛進， LDS（激光直接成型）工藝一直處于領(lǐng)先地位。超過一半的智能手機都配備了LDS天線。 LDS在汽車行業(yè)、醫(yī)療技術(shù)和消費品行業(yè)也占有一席之地。

       LDS工藝過程中，激光首先激活工件的LDS添加劑，在隨后無電鍍工藝金屬化步驟中銅沉積在活化表面上。LPKF在2013年慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備貿(mào)易展覽會上（B2展區(qū)，105展位）提出，利用LDS技術(shù)制作快速且經(jīng)濟的3D樣品的新型解決方案。憑借樣品制作流程工藝，LPKF縮短了從設(shè)計產(chǎn)品到實現(xiàn)生產(chǎn)的時間差，使樣品制作比以往任何時候都更加快捷和容易。

從構(gòu)思到LDS樣品制作：用LPKF ProtoPaint LDS進行噴涂，使表面活化，用LPKF ProtoLaser 3D形成線路，用LPKF ProtoPlate LDS進行無電鍍金屬化工藝。

       3D樣品的制作是基于原始電路板設(shè)計數(shù)據(jù)。在工件上噴涂LPKF ProtoPaint LDS涂料，涂料中包含LDS添加劑。 LPKF ProtoPaint LDS涂料是裝在一個特殊的噴涂器中，第一次使用前需要先激活。

       LPKF ProtoLaser 3D能夠進行激光成型，其特點是高度可控的工作臺面能夠加工不同形狀結(jié)構(gòu)。加工區(qū)域300×300 ×50mm，激光掃描區(qū)域100 ×100 ×25mm。不同點位和方向的結(jié)構(gòu)都可以隨著引導(dǎo)激光以及精準的可視系統(tǒng)進行無縫互聯(lián)。

       LPKF ProtoPlate LDS 用于對LDS工件進行無電鍍工藝的金屬化。它是由可控制金屬化過程的防護容器以及可隨時取用的耗材組成。金屬沉積過程不需要了解任何化學(xué)常識，應(yīng)用中所需銅層厚度為3微米和10微米。

       產(chǎn)品經(jīng)理Lars Führmann提到“LDS技術(shù)的使用越來越廣泛，特別是用于連接的天線，或是LED解決方案。 LDS樣品制作將會加速這一趨勢的發(fā)展。” 若想更全面了解LDS工藝流程，請關(guān)注我們2014年的市場活動。我們將通過實例為大家現(xiàn)場演示LDS樣品制作過程。

3D打印可以說是LDS樣品制作的起點

LPKF ProtoPaint LDS 涂料產(chǎn)生可激活外層

干燥后已噴涂料的工件 

LPKF ProtoLaser 3D 進行樣品制作



LPKF ProtoPlate LDS 進行無電鍍金屬化形成最終的3D-MID

供稿：LPKF公司