近期中國半導體行業(yè)有三個“超前”數(shù)字引起外界關注與廣泛議論：一是，中國將在未來五年內超越美國，成為全球半導體市場的領導者;二是，大陸半導體行業(yè)產(chǎn)值很可能很快超越臺灣地區(qū);三是，作為大陸封測業(yè)龍頭，長電科技市場占有率已經(jīng)超前臺灣地區(qū)的日月光。
中國半導體未來五年內超越美國
據(jù)國外媒體報道，中國的半導體市場繼續(xù)以驚人的速度增長。目前中國電子和電信行業(yè)的主要支柱——半導體公司正在推動創(chuàng)新趨勢，如晶圓廠設備支出增加等。中國的半導體消費和整體半導體制造業(yè)近幾年也呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。
根據(jù)BizVibe《中國有望主導全球半導體市場》指出，在過去十年中，中國的半導體消費和生產(chǎn)收入增幅均高于全球增長水平。從2005年到2015年，中國半導體行業(yè)以18.7%的年均復合增長率(CAGR)增長，半導體消費的增長率為14.3%，相比之下，全球半導體市場的年均復合增長率只有4%。
中國半導體行業(yè)持續(xù)增長的一個主要原因是中國晶圓廠設備支出在過去十年中呈上漲趨勢。雖然中國預計將在未來幾年在全球半導體市場中發(fā)揮越來越重要的作用。
根據(jù)SEMI預估，2017-2020年四年間，中國將有26座新晶圓廠量產(chǎn)，占整個全球新建晶圓廠投資計劃的42%，成為全球新建投資最大的地區(qū)。
兩岸半導體行業(yè)產(chǎn)值差距縮小
也就是在本地政府提供巨大的政策、財力支持下，本地半導體供應鏈日漸壯大。根據(jù)2016年兩岸半導體協(xié)會各自公布的年度數(shù)字顯示，臺灣半導體協(xié)會指出2016年臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣24,493億元，相當于807億美元;而中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，相當于642億美元。
也就是說，比較各自的行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)字，換算成美元來看，兩岸半導體行業(yè)之間的差距縮小至165億美元以內。
近年來，大陸IC設計行業(yè)產(chǎn)值已經(jīng)屢超臺灣地區(qū)，尤其從2014-2016年IC設計業(yè)快速增長，廠家數(shù)量更翻倍，加上系統(tǒng)業(yè)者采用“國產(chǎn)”芯片的自給率提升，迎來IC設計業(yè)者快速增長勢頭。
但是從IC制造業(yè)類來看，臺灣地區(qū)IC制造產(chǎn)值近約2960億元人民幣，仍相當于中國IC制造規(guī)模的2.6倍余。這方面，臺灣地區(qū)IC制造仍保持一定的優(yōu)勢。
長電并購星科金朋 封測市占率超日月光
值得注意的是，根據(jù)Yole Development公布最新數(shù)據(jù)，長電科技以7.8%超過日月光，安靠(Amkor)，臺積電及三星等，成為全球第三。
自2003年至2014年，長電科技營收每年增長率為20%，根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2014年長電科技排名全球第六。
2015年江蘇長電科技并購星科金朋之后，整體營收規(guī)模僅次于臺灣地區(qū)的日月光(ASE)和美國安靠(Amkor)，成為全球封測外包商營收排名第三的封測巨頭，并進入全球半導體封測業(yè)第一陣營。
根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2016年全球前十大委外封測廠中有三家來自中國，其中長電科技躋身前三，與日月光、安靠和硅品同處第一數(shù)組。而2016年中國半導體封測業(yè)OSAT營業(yè)額約400億人民幣，其中長電科技就貢獻了近200億，目前在全球有7家工廠。
長電預估，今年Q4中芯長電的28nm封測量將會大幅成長，長電對星科金朋的目標是，2018年達到4億美金營業(yè)額，預計利潤可達到2000萬美金。
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