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即使有周期性，全球半導(dǎo)體也是周期成長，而中國半導(dǎo)體則是實實在在的成長行業(yè)。

本文轉(zhuǎn)自開源翔哥的觀點匯報：上兩周我陸續(xù)走訪了好些家實體企業(yè)，然后又去北京路演交流了一圈，得到一些反饋，匯總?cè)缦拢?/p>

實體企業(yè)普遍反映：缺芯已經(jīng)成為各家產(chǎn)品放量的最大障礙。不單是汽車、在LED顯示屏、背光模組、光伏逆變器、安防監(jiān)控攝像頭甚至PC，都因為缺芯從而影響了其他元器件的出貨。

LED顯示屏廠商說：現(xiàn)在都開始把小間距做成大間距，就是因為顯示驅(qū)動芯片不夠用。

背光模組廠商說：蘋果和三星MiniLED背光已經(jīng)每年幾百萬臺的放量，TCL更是預(yù)期三年MiniLED滲透率60%，最緊缺的材料就是背光驅(qū)動芯片和PCB板。

光伏逆變器廠商說：現(xiàn)在最大的制約瓶頸就是IGBT等功率半導(dǎo)體嚴重缺貨。

安防鏡片廠商說：7、8月銷售額環(huán)比提升，但是量提升不多，主要就是攝像頭廠商把有限的芯片都出給高端產(chǎn)品，從而影響了低端鏡片的出貨量。

線路板廠商說：電腦現(xiàn)在因為音頻CODEC芯片不夠，本來PC主板銷售收入會更好。

被動元器件廠商說：因為缺芯，導(dǎo)致被動元器件的銷售也收到制約。

01 缺芯已經(jīng)成為制約制造業(yè)產(chǎn)出的最大瓶頸

制約還會持續(xù)至2023年，道理很簡單，全球未來兩年新增供給合計僅11%。根據(jù)WSTS統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年上半年全球半導(dǎo)體出貨量折合8寸2300萬片/月，未來兩年新增出來的產(chǎn)能合計也就是260萬片/月（全部折合成8寸片）。

然而，資本市場卻不買賬，上周更受減持因素影響，半導(dǎo)體板塊調(diào)整幅度較大。

市場的分歧究竟在哪里呢？

在和眾多機構(gòu)投資者交流完之后，我發(fā)現(xiàn)主要分歧點主要就一點：半導(dǎo)體屬性是成長屬性多些，還是周期屬性多些？

認為周期屬性多些的市場人士的判斷依據(jù)是：全球半導(dǎo)體過去周期性比較明顯，一般4-5年一個周期，過去就是這樣。實際情況呢？區(qū)分全球和中國，差異很明顯：

回顧過去，國家科技重大專項（01）專項專家組總體組組長魏少軍報告指出：十五年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達到19.2％，遠高于全球4.5％的年均復(fù)合增長率。

換言之，歷史數(shù)據(jù)告訴我們：即使有周期性，全球半導(dǎo)體也是周期成長的；中國半導(dǎo)體則是實實在在的成長行業(yè)，過去15年復(fù)合增速20%的行業(yè)還算不上成長么？

過去十年，電子行業(yè)主要機會點在消費電子，而研究消費電子公司的業(yè)績預(yù)測則主要是按照具體客戶的量價方式拆分。這個方法論針對半導(dǎo)體行業(yè)卻帶來了兩個障礙：1）研究手段；2）研究視野。

絕大部分半導(dǎo)體公司的客戶集中度都很低，試圖按照每個客戶來拆分肯定是不現(xiàn)實的。研究消費電子的視野主要集中在智能手機及相關(guān)配套領(lǐng)域，而這次半導(dǎo)體景氣這么高，很重要的推動力就是智能新能源汽車為代表的各種AIOT。

AIOT萬物互聯(lián)，智能硬件門類百花齊放，而智能手機僅此一品類同時品牌集中，所以用消費電子的方法來研究半導(dǎo)體下游必然會產(chǎn)生較大偏差。

很多市場人士一直懷疑半導(dǎo)體需求不是真實需求，他們辯駁道為什么需求增速加快是這幾年而不是過去？

我的理解是事物的發(fā)展是量變引起質(zhì)變，并不是連續(xù)緩慢變化，而是積累到一個階段開始發(fā)生質(zhì)變。比如新一代標準協(xié)議的釋出就是質(zhì)變的產(chǎn)物。

02 為什么半導(dǎo)體的需求會持續(xù)增長？

4G網(wǎng)絡(luò)最早大規(guī)模投入建設(shè)始于2010年，在中國大陸，4G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)則是始于2012年。5G網(wǎng)絡(luò)中國大陸走在全球前列，于2019年起大規(guī)模建設(shè)。

計算機體系架構(gòu)中最重要的一個協(xié)議：總線標準PCI-E標準也是如此，3.0協(xié)議發(fā)布是2010年發(fā)布，4.0協(xié)議是2017年完成，大規(guī)模商用一般滯后協(xié)議2-3年。數(shù)據(jù)存儲協(xié)議DDR4.0 是在2011年出的標準， DDR 5.0規(guī)范是2018年定稿。最重要的網(wǎng)絡(luò)標準、總線標準、存儲標準是如此，其他的接口標準自然跟隨。

華為被美國打壓，并不代表技術(shù)的更新?lián)Q代而停止，事實上美國就是為了自己能繼續(xù)快跑至前列而打壓華為的?；具@些信息基礎(chǔ)設(shè)施一旦建立，再配合總線與存儲標準更新后數(shù)據(jù)中心等建設(shè)，各種各樣的智能終端的產(chǎn)生與爆發(fā)就具備了基礎(chǔ)。

很多市場人士還老是覺得手機市場就是半導(dǎo)體的大部分，這其實是不對的。就像年初的時候，我去拜訪一家國內(nèi)PCB第一梯隊廠商，公司總經(jīng)理跟我說，其實智能手機對全球PCB行業(yè)拉動并不大，電動汽車才是PCB大福星，畢竟一部智能電動汽車PCB價值量是一部智能手機的100倍以上。

按照英飛凌的統(tǒng)計數(shù)據(jù)（全球第一大車企半導(dǎo)體公司的數(shù)據(jù)比外部預(yù)測機構(gòu)靠譜），當前全球一輛普通新能源汽車半導(dǎo)體價值量約為1000美元（不含智能駕駛），約合人民幣6000多元。

而一部手機芯片平均價值量約合500元（存儲占了很大一部分），再考慮其他各種電子產(chǎn)品的存在。以手機的銷量來描繪半導(dǎo)體的整體景氣度一定會失真較大。

市場還有很多人士說PC需求不行，但事實上PC在2021上半年在去年高基數(shù)的基礎(chǔ)上取得15%以上增長，而且結(jié)構(gòu)上明顯商務(wù)型和游戲型占比大幅提升。

以電路機構(gòu)來看，上網(wǎng)筆記本主板6層板、商務(wù)筆記本主板10層板、游戲筆記本主板12層板，電路層數(shù)增多的原因就是因為芯片用量變多以及單個芯片輸入輸出變多導(dǎo)致的，這些都是占用更多的芯片制造產(chǎn)能的。

實際做過芯片的人，特別能理解這種需求的增量。標準協(xié)議每更新一版，數(shù)據(jù)率等指標基本都是指數(shù)級提升，但是芯片的處理速率受制于硅材料是存在物理極限的，處理速率不可能指數(shù)級增長，最后的辦法就是晶體管數(shù)量變多，芯片層數(shù)變多（和電路層數(shù)一樣芯片內(nèi)部也是十幾層甚至幾十層的）。

03 講講產(chǎn)業(yè)生態(tài)

過去十多年，晶圓制造環(huán)節(jié)并不是一個很好的生意模式，我比喻晶圓代工廠是捧著金飯碗討飯吃。一個高資金壁壘、高技術(shù)壁壘、高人才組織壁壘的行業(yè)，這種投資回報率是不合理的。

最近因為供不應(yīng)求晶圓代工費開始上漲，很多市場人士把他理解為周期，覺得代工費漲上去很快又會掉下來回到過去。然而，我認為這個理解是非常錯誤的，這是價值的合理回歸。再想回到過去那么低廉，是一種不切實際的奢望。尤其是短期內(nèi)回去，更是天方夜譚 。

晶圓廠擴產(chǎn)周期擺在那里，至少3年。無論是配套基礎(chǔ)設(shè)施（電、水、氣、消防、廠房）還是設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備很多核心零部件，因為要求特殊，全球可能僅此一家，還是躲在日本或者德國的一個小企業(yè)。

新建晶圓廠的最大難度還不是資金，而是人才，一個成建制的有經(jīng)驗的工程師隊伍才是最大的瓶頸，對于這一點，您要是有機會可以讀一讀電子工業(yè)部前部長、華虹集團前董事長胡啟立的一本書《芯路歷程-909超大規(guī)模集成電路工程紀實》。20多年過去了，這個難度只有增加，沒有縮小。

所以我不斷地說：晶圓制造能力才是半導(dǎo)體的核心資產(chǎn)，有很多市場人士還在說晶圓廠重資產(chǎn)折舊壓力大，這是過去的不合理現(xiàn)象，投資是投未來，尤其要注重產(chǎn)業(yè)趨勢的重要轉(zhuǎn)折變化。