線路板廠家生產(chǎn)HDI PCB板制作流程的鉆孔工序中，有兩種激光技能可用于電路板激光鉆孔。CO2激光波長(zhǎng)在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長(zhǎng)在紫外線波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的產(chǎn)業(yè)微通孔制作中，需要微通孔直徑大于100μm(Raman,2001)。關(guān)于這些大孔徑孔的制作，CO2激光具有很高的生產(chǎn)力，這是由于CO2激光制作大孔所需的沖孔時(shí)刻十分短。紫外線激光技能廣泛應(yīng)用在直徑小于100μm的微孔制作中，隨著微縮線路圖的運(yùn)用，孔徑乃至可小于50μm。紫外線激光技能在制作直徑小于80μm的孔時(shí)產(chǎn)量十分高。因而，為了知足日益添加的微孔生產(chǎn)力的需要，很多線路板廠家現(xiàn)已開(kāi)始引入雙頭激光鉆孔體系。以下等于當(dāng)今市場(chǎng)用雙頭激光鉆孔體系的三種首要類型:
1)雙頭紫外線鉆孔體系;
2)雙頭CO2激光鉆孔體系;
3)棍合激光鉆孔體系(CO2和紫外線)。
一切HDIPCB板制作流程中的此類鉆孔體系都有其自身的優(yōu)點(diǎn)和缺陷。激光鉆孔體系可以簡(jiǎn)略地分紅兩種類型，雙鉆頭單一波長(zhǎng)體系和雙鉆頭雙波長(zhǎng)體系。不論是哪種類型，都有兩個(gè)首要有些影響鉆孔的才能:
1)激光能量/脈沖能量;
2)光束定位體系。
激光脈沖的能量和光束的傳遞功率決議了鉆孔時(shí)刻，鉆孔時(shí)刻是指激光鉆孔機(jī)鉆一個(gè)微通孔的時(shí)刻，光束定位體系決議了在兩個(gè)孔之間移動(dòng)的速度。這些要素一起決議了激光鉆孔機(jī)制作給定需要的微通孔的速度。雙頭紫外線激光體系最適于用在集成電路中小于90μm的鉆孔，一起其縱橫比也很高。
雙頭CO2激光體系運(yùn)用的是調(diào)Q射頻鼓勵(lì)CO2激光器。這種體系的首要優(yōu)點(diǎn)是可重復(fù)率高(到達(dá)了100kHz)、鉆孔時(shí)刻短、操縱面寬，只需要射很少幾下就可以鉆一個(gè)盲孔，可是其鉆孔質(zhì)量會(huì)比較低。
線路板廠家制作HDI進(jìn)程中，運(yùn)用最普遍的雙頭激光鉆孔體系是混合激光鉆孔體系，它由一個(gè)紫外線激光頭和一個(gè)CO2激光頭構(gòu)成。這種歸納運(yùn)用的混合激光鉆孔辦法可以便銅和電介質(zhì)的鉆孔一起進(jìn)行。即用紫外線鉆銅，天生所需要孔的標(biāo)準(zhǔn)和外形，緊接著用CO2激光鉆無(wú)隱瞞的電介質(zhì)。鉆孔進(jìn)程是通過(guò)鉆2inX2in的塊完結(jié)的，此塊叫做域。
CO2激光有效地除掉電介質(zhì)，乃至對(duì)錯(cuò)平均玻璃增強(qiáng)電介質(zhì)。但是，單一的CO2激光不能制作小孔(小于75μm)和除掉銅，也有少量破例，那等于它可以除掉通過(guò)預(yù)先處理的5μm以下的薄銅箔(lustino，2002)。紫外線激光可以制作十分小的孔，且可以除掉一切普通的銅街(3-36μm，1oz，乃至電鍍銅箔)。紫外線激光也可以獨(dú)自除掉電介質(zhì)資料，僅僅速度較慢。并且，關(guān)于非平均資料，例如增強(qiáng)玻璃FR-4，作用一般不好。這是由于只要能量密度進(jìn)步到必然程度，才可以除掉玻璃，而這樣也會(huì)損壞內(nèi)層的焊盤。由于棍合激光體系包含紫外線激光和CO2激光，因而其在兩個(gè)領(lǐng)域內(nèi)都能到達(dá)最好，用紫外線激光可以完結(jié)一切的銅箔和小孔，用CO2激光可以疾速地對(duì)電介質(zhì)進(jìn)行鉆孔。
如今，大多數(shù)雙頭激光鉆孔體系中兩個(gè)鉆頭之間的距離都是固定的，一起具有步進(jìn)-重復(fù)光束定位技能。步進(jìn)，重復(fù)激光長(zhǎng)途調(diào)理器自身的優(yōu)點(diǎn)是域的調(diào)理規(guī)劃大(到達(dá)了(5050)μm)。缺陷是激光長(zhǎng)途調(diào)理器有必要在固定的域內(nèi)步進(jìn)移動(dòng)，并且兩個(gè)鉆頭之間的距離是固定的。典型的雙頭激光長(zhǎng)途調(diào)理器兩個(gè)鉆頭之間的距離是固定的(大約為150μm)。關(guān)于不一樣的面板標(biāo)準(zhǔn)，固定距離的鉆頭不能像可編程距離的鉆頭那樣以最好配置完結(jié)操縱。
如今，雙頭激光鉆孔體系有著各種不一樣規(guī)范的功能，既可以合用于小型線路板廠家，一起也合用于大批量生產(chǎn)的線路板廠家。
由于陶瓷氧化鋁有很高的介質(zhì)常數(shù)，因而用于制作印制電路板。但是，由于其易碎、布線和安裝時(shí)所需的鉆孔進(jìn)程用規(guī)范東西就很難完結(jié)，由于此刻機(jī)械壓力有必要減小到最小，這對(duì)激光鉆孔卻是一件功德。Rangel等人(1997)證明關(guān)于氧化鋁基板以及覆有金和錨的氧化鋁基板，可運(yùn)用調(diào)QNd:YAG激光器進(jìn)行鉆孔。運(yùn)用短脈沖、低能量、高峰值功率的激光器有助于防止機(jī)械壓力對(duì)樣本的損壞，可以制作出孔徑小于100μm的優(yōu)質(zhì)通孔。
如今有些規(guī)劃大的線路板廠現(xiàn)已引進(jìn)了激光鉆機(jī)，關(guān)于機(jī)械孔徑小于0.1MM的，只能用激光鉆機(jī)完結(jié)了。2014年，贛州深聯(lián)電路新進(jìn)了兩臺(tái)日本三菱的激光鉆機(jī)，也等于總共有4臺(tái)激光鉆機(jī)以知足當(dāng)時(shí)HDI，F(xiàn)PC及其他精細(xì)線路板的需要。
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